[发明专利]金属硬掩膜组合物

权利要求书

1.一种组合物，其至少包含下述A和B：

A)聚合物，其包含聚合形式的至少一种“含有至少一个羟基基团的单体”，和

B)有机金属化合物，其包含至少一种金属，选自Ti，Zr，Hf，Co，Mn，Zn或其组合，其中所述有机金属化合物基于A和B的总重量以大于5重量％的量存在。

2.权利要求1的组合物，其中组分A的聚合物包含基于聚合物的重量少于1重量％的硅。

3.权利要求1或2的组合物，其中组分A基于A和B的总重量以大于20重量％的量存在。

4.前述权利要求中任一项的组合物，其中组分B基于A和B的总重量以小于80重量％的量存在。

5.前述权利要求中任一项的组合物，其中组分A的聚合物基于聚合物的重量包含5-100重量％的所述“含有至少一个羟基基团的单体”。

6.前述权利要求中任一项的组合物，其中所述“含有至少一个羟基基团的单体”选自HEMA，OH-苯乙烯或它们的组合。

7.前述权利要求中任一项的组合物，其中所述“含有至少一个羟基基团的单体”选自羟基丙烯酸酯单体或羟基烷基丙烯酸酯单体。

8.前述权利要求中任一项的组合物，其中所述聚合物进一步包含丙烯酸酯单体或烷基丙烯酸酯单体。

9.前述权利要求中任一项的组合物，其中所述有机金属化合物与至少两个氧原子螯合。

10.前述权利要求中任一项的组合物，其中所述有机金属化合物包含选自Ti，Zr，或其组合的金属。

11.前述权利要求中任一项的组合物，其中所述有机金属化合物选自下述化合物：

或其组合，和

其中R1，R2，R3，R4，R5，R6，R7和R8各自独立地选自：

i)烃基，

ii)取代的烃基，

iii)在主链上包含至少一个杂原子的烃基，或

iv)在主链上包含至少一个杂原子的取代的烃基；和

其中R9，R10，R11，R12，R13，R14，R15，R16，R17，R18，R19和R20各自独立地选自：

i)氢原子，

ii)烃基，

iii)取代的烃基，

iv)在主链上包含至少一个杂原子的烃基，或

v)在主链上包含至少一个杂原子的取代的烃基。

12.一种由前述权利要求中任一项的组合物形成的螯合金属化合物，包含至少一种源自组分A的聚合物的配体。

13.一种制品，其包含至少一个由权利要求1-11中任一项的组合物形成的组件。

14.权利要求13的制品，其中该制品为电子设备。

15.一种形成涂覆的基板的方法，所述方法至少包括：

a)将权利要求1-11中任一项的组合物施涂在所述基板的至少一部分上，

b)热处理该组合物，形成涂层。