[发明专利]半导体元件的标记方法、半导体装置的制造方法、以及半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体元件的标记方法、半导体装置的制造方法、以及通过该制造方法得到的半导体装置。

背景技术

近年来，进一步要求半导体装置及其封装体的薄型化、小型化。因此，作为半导体装置及其封装体，广泛利用半导体元件通过倒装芯片键合安装到基板上（倒装芯片连接）的倒装芯片型的半导体装置。

该倒装芯片连接为按半导体芯片的电路面与基板的电极形成面相对的方式固定的连接。在这样的半导体装置等中，有时会通过保护薄膜保护半导体芯片的背面，防止半导体芯片的损伤等。

然而，为了通过保护薄膜保护半导体芯片的背面，需要追加对切割工序中得到的半导体芯片其背面粘贴保护薄膜的新工序。其结果，工序数增加，制造成本等增加。对于这样的问题，已知为了谋求降低制造成本而使用切割胶带一体型的半导体背面用薄膜。切割胶带一体型半导体背面用薄膜为具备在基材上具有粘合剂层的切割胶带、和设置在切割胶带的粘合剂层上的倒装芯片型半导体背面用薄膜的结构。制造半导体装置时，切割胶带一体型半导体背面用薄膜按下述方式使用。首先，将半导体晶圆贴合在切割胶带一体型半导体背面用薄膜的倒装芯片型半导体背面用薄膜上。接着，切割该半导体晶圆形成半导体芯片。接下来，将半导体芯片与倒装芯片型半导体背面用薄膜一起从切割胶带的粘合剂层剥离并拾取，然后将通过拾取得到的半导体元件倒装芯片连接到基板等被粘物上。由此，得到倒装芯片型的半导体装置。

然而，以往，在制造的半导体元件、使用该半导体元件制造的半导体装置中，出于产品的管理等目的，需要将各种信息（例如产品编号等文字信息、二维编码等图形信息）以可视状态附（标记）于产品上。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-280329号公报

专利文献2：日本特开2004-260190号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，使用切割胶带一体型半导体背面用薄膜时，由于切割胶带的存在而难以逐个地对半导体晶圆进行标记。因此，在使用切割胶带一体型半导体背面用薄膜的情况下，需要逐个地对半导体元件进行对准（位置匹配）并标记的工序，与逐个地对半导体晶圆进行标记的情况相比，生产效率（UPH：Utility Per Hour）显著降低。

本发明的目的在于提供即使在逐个对半导体元件进行标记的情况下也能够高效地制造半导体装置的半导体元件的标记方法、以及半导体装置的制造方法。

用于解决问题的方案

本申请的发明人等着眼于在半导体装置的制造过程中，一边将能够卷绕成卷盘状的载体输送（卷绕）至卷盘一边在该载体的口袋部插入半导体元件的工艺。并且，发现通过对插入在该载体的口袋部的半导体元件进行标记，能够达成前述目的，从而完成了本发明。

即，本发明涉及一种半导体元件的标记方法，其特征在于，对在能够卷绕成卷盘状的载体的口袋部插入的半导体元件进行标记。

通过前述方案，不需要设置单独的用于标记的工序。因此，即使在逐个对半导体元件进行标记的情况下，也能够高效地制造半导体装置。

另外，通常在标记前进行对准（位置匹配）。通过前述方案，半导体元件借助能够卷绕成卷盘状的载体连续地传送至可检出对准标识的区域，因此各半导体元件的位置偏移轻微，能够有效地对准。其结果，能够高效地制造半导体装置。

前述标记优选为激光标记。

优选对前述半导体元件的背面进行标记。

优选的是：前述半导体元件具备倒装芯片型半导体背面用薄膜，所述倒装芯片型半导体背面用薄膜用于在倒装芯片连接到被粘物上的半导体芯片的背面形成，对前述倒装芯片型半导体背面用薄膜进行标记。

本发明另外涉及一种半导体装置的制造方法，其特征在于，包括如下工序：工序1，在能够卷绕成卷盘状的载体的口袋部插入半导体元件；以及工序2，对插入在前述口袋部的前述半导体元件进行标记。

通过前述方案，不需要设置单独的用于标记的工序。因此，即使在逐个对半导体元件进行标记的情况下，也能够高效地制造半导体装置。

另外，通常在标记前进行对准（位置匹配）。通过前述方案，半导体元件借助能够卷绕成卷盘状的载体连续地传送至可检出对准标识的区域，因此各半导体元件的位置偏移轻微，能够有效地对准。其结果，能够高效地制造半导体装置。