[发明专利]一种纳米导电银浆及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201310226659.4 申请日: 2013-06-08
公开(公告)号: CN104240793A 公开(公告)日: 2014-12-24
发明(设计)人: 聂宜文;张兴业;吴丽娟;邱雄鹰;宋延林 申请(专利权)人: 北京中科纳通电子技术有限公司
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H01B13/00
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摘要:
搜索关键词: 一种 纳米 导电 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种导电浆料,尤其涉及一种适于丝网印刷在Teslin基底上的纳米导电银浆及其制备方法,属于电子浆料制备领域。

背景技术

随着电子信息产业进入高速发展阶段,也让电子浆料和超细银粉末行业有了长足发展。电子浆料集冶金、化工、电子技术于一体,是一种具有高技术的电子功能材料。

由于金属银有着最高的导电率,又有优异的物理化学性能,因此,银导电浆料系列产品是电子工业中应用最为广泛、同时用量也是最大的一种贵金属浆料,是生产各种电子元器件产品的基本功能材料,主要用于制造厚膜集成电路、电容器、太阳能电池电极、LED冷光源、OLED(有机发光显示器)、RFID(射频可识别标签)制造、印刷及薄膜开关、柔性电路、导电胶、敏感元器件及其它电子元器件。

导电银浆又分为微米导电银浆、亚微米导电银浆、微纳复合导电银浆及纳米导电银浆。其中纳米导电银浆作为一种将纳米技术引进导电银浆的产物,有着纳米材料特有的优点:如低温烧结,节约能源;高导电性,节约成本以及分散性能好,兼容各种工艺等诸多优点。

印刷导电银浆主要方法有丝网印刷,柔性印刷、凹印、胶印以及喷墨印刷。其中丝网印刷的印刷适应性强,可在不同材料和不同形状的承印物上进行印刷,如Teslin、PET薄膜,PI薄膜,硅片,各种金属板及各种纸张等。PET,PI等使用后难降解,对环境破坏大;Teslin是一种聚烯烃微孔材料,具有可降解,可循环利用、环保的特点;而且对溶剂的吸收性高、介电常数低及材质比较柔软,易于印刷和内置,在驾驶证、会员卡、图形的标签等制造领域有着广泛的应用。

虽然Teslin凭借其独特和优良的材料性质在印刷电子行业得到广泛应用,但是目前还没用一款针对Teslin基材设计的专用丝印银浆,解决丝网印刷印适性的同时,能够在此基材上具有高导电性,高粘附性,高耐水耐腐蚀性,高硬度的特性。

发明内容

本发明的目的在于针对Teslin基材独有的特性,提供一种适用于丝网印刷在Teslin基材上纳米导电银浆。本发明的纳米导电银浆低温烧结性能显著,节约能源;成型后的电路具高导电性、高粘附性,高硬度的优点;所选用的Teslin基材可降解、可循化利用、绿色环保。

本发明提供的纳米导电银浆,其特征在于:该导电银浆由功能材料和浆料溶剂载体组成,各组分的质量百分含量如下:银粉:20%~90%、高分子树脂:0.01~5%、有机硅油:0.01~5%、增稠剂1:0.01~10%、增稠剂2:0.01~5%、增塑剂:0.01~5%、分散剂:0.5~1%、流平剂:0.5~1%、溶剂1:5%~20%、溶剂2:5~20%。

所述的纳米银粉平均粒径为20~100nm。

所述的高分子树脂为热固性丙烯酸树脂,可以为聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯,聚N-强甲基丙烯酸酰胺、聚丙烯酸月桂酯、聚丙烯酸-2-羟基乙酯中的任意一种。

所述的增稠剂1可以为羟丙基甲基纤维素、甲基纤维素、乙基纤维素、羧甲基纤维素钠、羟乙基纤维素中的任意一种或几种。

所述的增稠剂2可以为聚乙二醇10000、聚乙二醇20000、聚乙二醇30000、聚乙二醇40000、聚丙烯酰胺、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、聚氧化乙烯、卡波树脂、聚丙烯酸、聚丙烯酸钠、聚丙烯酸酯共聚乳液、顺丁橡胶、丁苯橡胶、聚氨酯、改性聚脲、低分子聚乙烯蜡中的任意一种或几种。

所述的增塑剂可以为己二酸酯、壬二酸酯、癸二酸酯、己二酸二辛酯DOA、癸二酸二辛酯DOS、邻苯二甲酸二丁酯己二酸丙二醇聚酯、癸二酸丙二醇聚酯、邻苯二甲酸聚酯的任意一种或几种。

所述的分散剂可以为三聚磷酸钠、六偏磷酸钠和焦磷酸钠、失水山梨醇油酸三酯、三乙基己基磷酸、十二烷基硫酸钠、甲基戊醇、纤维素衍生物、聚丙烯酰胺、古尔胶、脂肪酸聚乙二醇酯的任意一种或几种。

所述的流平剂可以为二甲基硅氧烷,聚甲基苯基硅氧烷、乙二醇二丁醚、有机基改性聚硅氧烷的任意一种或几种。

所述的溶剂1可以为水、甲醇、乙醇、丙醇、乙二醇、异丙醇、丙二醇、丙三醇、正丁醇、异丁醇、松油醇,二甘醇,三甘醇的任意一种或几种。

所述的溶剂2可以为甲醚、乙醚、乙二醇单甲醚、乙二醇苯醚、甲基叔丁醚、苯甲醚中的一种或几种任意比例的混合。

一种纳米导电银浆,包含步骤为:

a)、按一定的质量比,将增稠剂,分散剂,流平剂充分溶解到到溶剂1和溶剂2的混合溶剂中;

b)、将高分子树脂,有机硅油加入到上述混合溶剂配制成浆料溶剂载体;

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