[发明专利]MEMS麦克风及其组装方法

权利要求书

1.一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳包围形成的封装结构；

所述封装结构内部所述线路板上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片；

所述封装结构上设有接收声音信号的声孔，其特征在于：

与所述外壳侧壁相对的所述线路板位置局部凹陷设有凹陷槽；

所述凹陷槽的宽度尺寸大于所述外壳侧壁的厚度尺寸；

所述凹陷槽设置在与所述MEMS声电芯片以及ASIC芯片临近的所述线路板位置；

所述凹陷槽内填充有密封所述外壳与所述线路板的密封固定胶。

2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述凹陷槽为通过阻焊或铜箔结构在线路板上做出的点胶凹陷槽。

3.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述声孔设置在所述外壳底部。

4.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述声孔设置在与所述MEMS声电芯片相对的所述线路板位置。

5.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述凹陷槽对称设置在所述线路板上。

6.一种组装如权利要求1所述的MEMS麦克风的方法，包括如下步骤：

第一步：在外壳与线路板连接位置临近MEMS声电芯片和ASIC芯片的所述线路板上通过蚀刻或机械加工形成凹陷槽；

第二步：在凹陷槽以外与所述外壳相对的线路板表面上点固定胶；

第三步：将外壳通过固定胶局部粘接在线路板上，使外壳的开口端面局部设置在所述凹陷槽上方；

第四步：将外壳固化在线路板上；

第五步：在外壳外侧通过向凹陷槽内填充固定胶将线路板和外壳进行密封固定；

第六部：将密封好的线路板和外壳进行固化形成MEMS麦克风封装。