[发明专利]一种电子装联系统中使用的治具

说明书

技术领域

本发明涉及电子焊接领域，尤其涉及一种电子装联系统中使用的治具。

背景技术

目前电子制造业主要加工流程为表面贴片加工->回流焊->插件->波峰焊。表面贴片加工是把电子元器件贴装到PCB板所指定的焊盘位置。把电子元器件贴装到其对应的焊盘后，通过回流焊实现表面组装元器件焊端或引脚与印制电路板焊盘之间机械与电气连接。而对于通孔插装元件或者一些小的固胶后的贴片电容、电阻之类的元件，则需要在插件后根据情况选择相应的焊接方式。对于这类元器件，可以选用波峰焊来完成其焊接。

波峰焊流程为：将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预热→波峰焊→冷却→切除多余插件脚→检查。然而，对于双面板来说，由于其两面都安装了一定数量的元件，当其一面使用波峰焊完成焊接后，如果另一面继续使用波峰焊，将会导致已完成焊接的那面的锡被融化，所以对于双面均有插件的PCB板，无法两面均使用波峰焊完成焊接。另外，对于一些热敏度较高的元器件（如电池等），由于波峰焊接过程的温度可能导致该类电子元器件损坏，所以，波峰焊也不适用。

针对以上各种用波峰焊无法实现的电子元器件的焊接，可以利用焊接治具辅助并采用人工方式或焊锡机实现焊接。焊接治具常见于电子工业，在PCB板焊接（如电脑主板，显卡等）中广泛应用。就这行业而言主要作用是对PCB板的定位、固定和支撑，从而实现对PCB板上元件、接线的焊接。

然而，现有的电子装联系统中的治具通常采用的方式是针对不同的产品做对应的治具，这就使得每一款产品都需要相对应的治具。如图1所示，现有技术中的治具包括：主体101’和用于容纳印制电路板上各电子元器件的凹槽102’。为了提高生产效率，每一款产品都需要大量相同的治具，因此需要大量治具，成本非常高。另外，由于各个治具的精度不一，使得生产的产品也会出现偏差，不能保证产品的质量。

综上，现有的电子装联系统中使用的治具存在以下问题：1、需要大量不同的治具来完成不同类型的PCB板的焊接，成本较高；2、对于同一款产品需要多种相同的治具来实现同种产品的生产，治具的利用率不高；3、即使相同的治具，由于治具加工精度不一、磨损、变形都会造成治具的不一致性，直接影响生产效率与质量。

发明内容

本发明针对现有的PCB板焊接过程需要针对各种不同的PCB板制作不同类型的治具的不足，提出了一种能够应用于多种PCB板上插件元器件的焊接的治具。

本发明公开的治具包括带有凹部空间的主体、设在所述主体的凹部空间中的引导件、插接到所述引导件中的顶针以及安装于所述主体上用于固定所述顶针和待焊接的印制电路板的锁定机构。

在本发明的一个实施例中，所述顶针插入到所述引导件的一端周边设有凸台。

根据本发明的另一实施例，所述引导件为中空套管。

根据本发明的另一实施例，所述中空套管的顶部设有收口，所述收口的直径小于所述顶针包含了所述凸台的一端的直径，以限制所述顶针滑出所述中空套管。

根据本发明的另一实施例，所述引导件为多通孔部件和置于其上并设有与多通孔部件对应的孔的板，其中所述板上的孔的孔径小于所述顶针包含了所述凸台的一端的直径，以限制所述顶针滑出所述多通孔部件。

根据本发明的另一实施例，所述板为钢板。

根据本发明的另一实施例，所述顶针中伸出所述引导件的一端的端部为圆弧端面。

根据本发明的另一实施例，所述锁定机构包括固定于主体上的装夹装置。

根据本发明的另一实施例，所述锁定机构还包括在主体的底部设置的中空腔体和在所述中空腔体的开口处安装的用于控制将压缩气体充入所述腔体的阀门，其中，所述中空腔体与所述中空套管相连通。

根据本发明的另一实施例，所述阀门为电磁阀。

本发明带来了以下有益效果：

（1）治具可适用于一定尺寸范围内的各种PCB板的焊接，可节省生产治具的成本，治具的利用率高；

（2）治具可适用于电子元器件的数量和分布不同的PCB板的焊接，应用面广；

（3）不受治具的磨损、精度等因素影响，使用寿命长，装卸方便，总体维护及使用成本较低。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

图1是现有技术的治具的结构示意图；