[发明专利]干法刻蚀设备中的静电吸附板表面凸点的制造方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种干法刻蚀设备的静电吸附板（electric static chuck,ESC）的制作技术，特别有关一种干法刻蚀设备的静电吸附板的表面凸点制造方法。

背景技术

干法刻蚀工艺目前用在相当多工业领域，其中一种是用在液晶显示装置的制造过程中。请参阅图1，其显示一种常见的干法刻蚀设备的简易构造图。干法刻蚀设备10包含一上电极12、一下电极14、一反应腔室16、一气体入口17和一静电吸附板18，而上电极12表面布满均匀的气体孔（图中未标示）。在进行干法刻蚀工艺时，首先将反应气体由气体入口17导入，反应气体通过上电极12的气体孔，进入到上电极12和下电极14的间的反应腔室16，并通过在上电极12和下电极14施加电压差（RF+），使两者的间形成电场，此电场进而将反应腔室16内的气体等离子体化或离子化。

在进行干法刻蚀工艺时，是将基板2（如玻璃基板）放置在静电吸附板18上，玻璃基板2表面直接与反应腔室16内的气体离子接触而进行反应，静电吸附板18的作用是将玻璃基板2吸附固定，避免玻璃基板2在工艺中发生不必要的移动而影响对位。

请参阅图2，其显示图1中的静电吸附板18的结构示意图。静电吸附板18上形成有特定图案的缝隙或开口22，例如排列成方形的间隙，如图2所示。这些间隙也可称作氦气孔，是用来作为氦气在玻璃基板2与静电吸附板18的间流通的通道，干法刻蚀工艺中是利用氦气以热对流方式将热传递到玻璃基板2，借以控制玻璃基板2的温度，使玻璃基板2各处的刻蚀速率均匀一致。

请参阅图3和图4，图3显示图1中静电吸附板18的EL区域的放大图，图4显示图3中沿着A-B线段的剖面图。静电吸附板18表面上具有许多球形凸起33，这些凸起33均匀分散在整个静电吸附板18表面，这些凸起33的作用在于使得玻璃基板2与静电吸附板18的间存在一定的空间，以供氦气进行热对流流通。

现有技术中，静电吸附板18通常包含一金属导电层181（如铝材）和一具备高介电是系数的介电层182（如陶瓷层），当对金属导电层181施加直流电时，会在介电层182上产生库伦静电荷，进而产生静电吸力，而能够将玻璃基板2吸附固定。现有的规格中，陶瓷层182厚度约1mm，最小到0.6mm，而介电层182的表面凸起33的宽度约0.6～1mm，凸起33的高度约0.5～0.1mm。

现有的静电吸附板18制作方式是，利用陶瓷融射的方式在铝材181表面形成高介电是数的陶瓷层181，并接着在陶瓷层181上覆以屏蔽利用等离子体融射方式形成表面凸起33，此屏蔽图案与陶瓷层181表面的凸起33的分布一致。然而，这种方式需要另外订制屏蔽，而等离子体融射机台目前价格昂贵，这种方式不仅使得成本提高，工艺复杂也使得工期加长。另一种方式是直接在陶瓷层181表面以机械加工的方式车磨出表面凸起33，但是要在陶瓷层181表面加工出凸起并不容易，一方面是陶瓷层181的硬度很高，另一方面是成功的良率不高，因此这种方式不仅导致工期变长，良率的问题也影响了产出。

发明内容

本发明的目的在于提供一种干法刻蚀设备的静电吸附板的表面凸点制造方法，以缩短制作工期，降低成本。

为达成上述目的，本发明提供一种干法刻蚀设备的静电吸附板的表面凸点制造方法，该静电吸附板包含一金属导电层和一陶瓷层，当对金属导电层施加直流电时，陶瓷层上会积聚库伦静电荷，所述制作方法包含步骤：利用介电材料制造多个球形微粒；提供金属导电层，并在金属导电层表面上进行陶瓷融射，以在金属导电层表面上形成陶瓷层；在陶瓷层表面车磨出多个凹洞，这些凹洞与前述球形微粒的大小相当；以及将前述球形微粒放置于陶瓷层表面上的凹洞并加以固定黏着。

本发明是通过在静电吸附板的陶瓷层的表面制作出多个凹洞，接着将球形微粒黏合固定在陶瓷层表面的凹洞上，以形成静电吸附板的表面凸点。相较于以融射方式配合屏蔽来制作静电吸附板的表面凸起，本发明的制作方式工序简单、工期短，而且有效降低成本。另一方面，本发明的静电吸附板的表面凸起制作方式可解决传统直接机械车磨方式所导致的产品良率不高的问题。

附图说明

图1所示为一种常见的干法刻蚀设备的简易构造图。

图2所示为图1中静电吸附板的结构示意图。

图3所示为图1中静电吸附板的EL区域的放大图。

图4所示为图3中沿着A-B线段的剖面图。

图5所示为本发明的干法刻蚀设备中的静电吸附板的表面凸点的制造方法的流程图。

图6A所示为本发明中在静电吸附板的陶瓷层表面上形成多个凹洞的示意图。