[发明专利]热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板

说明书

技术领域

本发明属于电子材料技术领域，涉及一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板。 

背景技术

长期以来，环氧树脂由于具有原材料来源广泛、加工性好、成本较低等综合优势，在FR-4层压板中得到了大量而广泛的应用。然而，随着近年来信息处理和信息传输的高速高频化，对印制电路用层压板在介电性能方面提出了更高的要求。简单来说，即层压板材料需具备低的介电常数和介电损耗，以减少高速传输时信号的延迟、失真和损耗，以及信号之间的干扰。但是，普通的环氧树脂的基板材料（FR-4覆铜板）的介电常数和介电损耗较高（介电常数一般为4.4，介电损耗为0.02左右），因而难以满足高频要求。 

中国发明专利CN101186744公开了一种环氧树脂，其在环氧树脂中添加含有一个或多个不饱和双键反应官能基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸的单体或预聚物作为反应稀释剂，从而改善了环氧树脂的固化反应过程中的凝胶化时间。然而，此类单纯的混合配方用在印制线路基板中时，高温高压下压制过程中易产生流胶过大的现象，从而影响板材的厚度均匀性，无法满足高精度电子基板材料的制造工艺要求。 

另一方面，氰酸酯树脂具有优异的介电性能、耐热性及低吸水率，但耐湿热性能和韧性较差，限制了其在高性能印制线路板基材中的应用。如文献（环氧树脂改性氰酸酯树脂的研究进展，热固性树脂，2007年9月，22（5），P38～44）中公开了采用环氧树脂增韧改性氰酸酯树脂；然而，改善韧性的同时，普通环氧树脂介电性能差且吸水率大，会使氰酸酯树脂的耐湿热性更加劣化。 

发明内容

本发明目的是提供一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板。 

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种热固性树脂组合物，以固体重量计，包括： 

(a)改性环氧树脂：5～80份； 

(b)氰酸酯树脂：5～80份； 

(c)阻燃剂：0～50份； 

(d)无机填料：0～100份； 

(e)固化促进剂：0～5份； 

所述改性环氧树脂的制备方法如下：将溶有引发剂的一种或几种含有双键的不饱和单体加入环氧树脂中，加热至30～60℃，搅拌均匀；然后，升温至60～150℃，反应2～8小时； 

按重量计，含有双键的不饱和单体：环氧树脂=1：0.1～10； 

所述含有双键的不饱和单体为苯乙烯类、丁二烯类、丙烯酸及酯类、甲基丙烯酸及酯类、不饱和二元酸、不饱和二元酸酐、含双键的环氧树脂类可聚合单体；所述苯乙烯类可聚合单体为苯乙烯、甲基苯乙烯或乙烯基甲苯；所述丁二烯类可聚合单体为1,3-丁二烯或2-甲基-1,3-丁二烯；所述丙烯酸及酯类可聚合单体为丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯或丙烯酸缩水甘油酯；所述甲基丙烯酸及酯类可聚合单体为甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸丁酯或甲基丙烯酸缩水甘油酯；所述不饱和二元酸与不饱和二元酸酐可聚合单体为马来酸酐、反丁烯二酸或衣康酸；所述含双键的环氧树脂类可聚合单体的结构式如下： 

其中，R₁选自A1：—H或A2：—CH₃； 

R₂选自B1：B2：B3：或B4： 

上述技术方案中，所述改性环氧树脂的数均分子量为200～50000g/mol， 环氧当量为100～25000g/eq。 

上述技术方案中，所述环氧树脂选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、含磷环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、三官能酚型环氧树脂、四苯基乙烷环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、异氰酸酯型环氧树脂、芳烷基线型酚醛环氧树脂、脂环族类环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂中的一种或几种。 

上述技术方案中，所述改性环氧树脂的制备方法中采用的引发剂选自过氧化苯甲酰、过氧化二异丙苯、偶氮二异丁腈、过氧化苯甲酰/N，N-二甲基苯胺中的一种或几种，其用量为含有双键的不饱和单体总质量的0.1%～10%。 

上述技术方案中，所述阻燃剂为含溴化合物或含磷化合物。