[发明专利]麦克风外壳与线路板固定的方法无效
申请号: | 201310228655.X | 申请日: | 2013-06-08 |
公开(公告)号: | CN103338415A | 公开(公告)日: | 2013-10-02 |
发明(设计)人: | 王友;赵彦军 | 申请(专利权)人: | 歌尔声学股份有限公司 |
主分类号: | H04R1/08 | 分类号: | H04R1/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 261031 山东省潍*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 麦克风 外壳 线路板 固定 方法 | ||
技术领域
本发明涉及麦克风技术领域,更为具体地,涉及一种麦克风外壳与线路板固定的方法。
背景技术
随着社会的进步和技术的发展,近年来,随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小,人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高,从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。在这种背景下,作为上述便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品。
常规的麦克风在将外壳与线路板进行结合时,通常通过封边机将外壳压到线路板上进行封边或者直接将外壳通过固定胶固定到线路板上进行封边,通过封边机对外壳和线路板进行封边,这种封边方式须对麦克风单一逐个封边,操作繁琐;对于通过固定胶将外壳与线路板进行对接封边的麦克风,由于外壳与线路板之间只是通过固定胶连接,在连接时存在固定不稳定而出现偏斜或封边不严的现象。
发明内容
鉴于上述问题,本发明的目的是提供一种麦克风外壳与线路板封边简单且封边后密封效果良好,能够保证封边一致性良好的一种麦克风外壳与线路板固定的方法。
本发明的麦克风外壳与线路板固定的方法包括如下步骤:
第一步:将金属外壳对接到线路板的接地端上;
第二步:在金属外壳上施加一正电流,使正电流与线路板上接地端的负电荷发生碰撞,导致与线路板相结合的金属外壳端面部分或全部融化并固定在线路板接地端上;
第三步:在外壳与线路板结合处外侧面涂密封胶加强外壳与线路板的密封;
第四步:固化密封胶。
一种优选方案,在步骤一之前将金属外壳和线路板分别固定在各自的固定工装中。
本发明中施加在所述金属外壳上正电流的电流范围在1-100A之间。
一种优选的技术方案:
第一步:将100个金属外壳固定在外壳固定工装中,将由100个线路板单元构成的整板线路板固定在线路板固定工装中;
第二部:分别将金属外壳对接到各线路板单元的接地端上;
第三部:在金属外壳上分别施加一正电流,使正电流与各线路板上接地端的负电荷发生碰撞,导致与线路板单元相结合的金属外壳端面部分或全部融化并固定在各自的线路板单元的接地端上;
第四步:在各外壳与线路板结合处外侧面涂密封胶加强外壳与线路板的密封;
第五步:固化密封胶;
第六部:将整板麦克风进行切割,形成单个的麦克风单元。
利用上述方法将外壳固定在线路板上,操作简单且可以一次完成多个麦克风的封边同时操作简单、封边后麦克风的密封效果好、整体封边一致性良好且外壳与线路板之间固定稳定,防止外壳与线路板之间出现偏斜或封边不严的现象。
附图说明
图1是本发明的方法步骤框图。
具体实施方式
以下将结合附图对本发明的具体实施例进行详细描述。
如图1所示,本发明的麦克风外壳与线路板固定的方法包括如下步骤:第一步:将金属外壳和线路板分别固定在各自的固定工装中。第二步:将金属外壳对接到线路板的接地端上;第三步:在金属外壳上施加一个电流范围在1-100A之间的正电流,使正电流与线路板上接地端的负电荷发生碰撞,导致与线路板相结合的金属外壳端面部分或全部融化并固定在线路板接地端上;第四步:在外壳与线路板结合处外侧面涂密封胶加强外壳与线路板的密封;第五步:固化密封胶。
作为实现本发明一种优选的技术方案:第一步:将100个金属外壳固定在外壳固定工装中,将由100个线路板单元构成的整板线路板固定在线路板固定工装中;第二部:分别将金属外壳对接到各线路板单元的接地端上;第三部:在金属外壳上分别施加一正电流,使正电流与各线路板上接地端的负电荷发生碰撞,导致与线路板单元相结合的金属外壳端面部分或全部融化并固定在各自的线路板单元的接地端上;第四步:在各外壳与线路板结合处外侧面涂密封胶加强外壳与线路板的密封;第五步:固化密封胶。第六部:将整板麦克风进行切割,形成单个的麦克风单元。
利用上述方法将外壳固定在线路板上,操作简单且可以一次完成多个麦克风的封边同时操作简单、封边后麦克风的密封效果好、整体封边一致性良好且外壳与线路板之间固定稳定,防止外壳与线路板之间出现偏斜或封边不严的现象。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。
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