[发明专利]一种金属微小柱状体阵列的固定方法无效
申请号: | 201310230157.9 | 申请日: | 2013-06-09 |
公开(公告)号: | CN103302446A | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 明平美;李建中;刘志超;吕文星;张新民;商静瑜;郝巧玲;王俊涛;包晓慧;李慧娟 | 申请(专利权)人: | 河南理工大学 |
主分类号: | B23P11/00 | 分类号: | B23P11/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 454003 河南*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金属 微小 柱状 阵列 固定 方法 | ||
1.一种金属微小柱状体阵列的固定方法,其特征在于:包括如下步骤:
(a) 把数根金属微小柱状体阵列(1)规则地插在石蜡层(2)上,使金属微小柱状体(3)根部(4)外露在石蜡层(2)表面;
(b) 在外露有金属微小柱状体(3)根部(4)的石蜡层表面(5)镀覆一定厚度的金属层(6);
(c) 融化去除石蜡层(2)。
2.根据权利1所要求的一种金属微小柱状体阵列的固定方法,其特征在于:所述的金属微小柱状体(3)的最大横截面外接圆直径小于1mm。
3.根据权利1所要求的一种金属微小柱状体阵列的固定方法,其特征在于:所述的石蜡层(2)的厚度大于1mm。
4.根据权利1所要求的一种金属微小柱状体阵列的固定方法,其特征在于:所述的金属微小柱状体(3)根部(4)外露在石蜡层(2)表面的长度大于10μm。
5.根据权利1所要求的一种金属微小柱状体阵列的固定方法,其特征在于:所述的金属层(6)的镀覆工艺为化学镀、电镀等工艺实施温度低于45℃的低温处理工艺。
6.根据权利1所要求的一种金属微小柱状体阵列的固定方法,其特征在于:所述的金属层(6)厚度要大于等于10μm。
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