[发明专利]一种IGBT温度检测电路

权利要求书

1.一种IGBT温度检测电路，其特征在于包括：

H桥式差分输入电路（1），其输入端与内置在IGBT中的热敏电阻（RT）连接；

光耦隔离放大电路（2），其输入端与H桥式差分输入电路（1）输出端连接；

差分电压测量电路（3），其输入端与光耦隔离放大电路（2）输出端连接。

2.根据权利要求1所述的一种IGBT温度检测电路，其特征在于：还包括运放比例放大电路（4），其输入端与差分电压测量电路（3）输出端连接。

3.根据权利要求1所述的一种IGBT温度检测电路，其特征在于：所述H桥式差分输入电路（1）包括：

 与所述内置在IGBT中的热敏电阻（RT）构成串联回路的第一电阻（R1）、第二电阻（R2）和第三电阻（R3），第一电阻（R1）与第二电阻（R2）的连接点（m）与B5v电压输入连接，热敏电阻（RT）与第三电阻（R3）的连接点（n）与辅助地（BGND）连接；

与第三电阻（R3）构成回路的第四电阻（R4）、第二电容（C2），第四电阻（R4）与第二电阻（R2）和第三电阻（R3）的连接点（k）连接，第四电阻（R4）与第二电容（C2）的连接点（j）作为所述H桥式差分输入电路（1）的正输出端，第二电容（C2）与第三电阻（R3）的连接点（o）与辅助地（BGND）连接；

与热敏电阻（RT）构成回路的第一电容（C1）、第五电阻（R5），第一电容（C1）与第五电阻（R5）的连接点（a）作为所述H桥式差分输入电路（1）的负输出端，第一电容（C1）与热敏电阻（RT）的连接点（b）与辅助地（BGND）连接，第五电阻（R5）与热敏电阻（RT）和第一电阻（R1）的连接点（c）连接。

4.根据权利要求1所述的一种IGBT温度检测电路，其特征在于：所述光耦隔离放大电路（2）为光耦芯片（U1），其输入端包括：第一端口VDD1、第二端口VIN+、第三端口VIN-、第四端口GND1，所述第一端口VDD1接入B5v电压，第二端口VIN+与所述H桥式差分输入电路（1）的正输出端连接，第三端口VIN-与所述H桥式差分输入电路（1）的负输出端连接，第四端口GND1接辅助地（BGND）；光耦芯片（U1）的输出端包括：第五端口GND2、第六端口VOUT-、第七端口VOUT+、第八端口VDD2，所述第五端口GND2接地，所述第六端口VOUT-与第七端口VOUT+分别作为所述光耦隔离放大电路（2）的负、正输出端，第八端口VDD2接入A5v电压。

5.根据权利要求4所述的一种IGBT温度检测电路，其特征在于：所述光耦芯片（U1）的型号为HCPL7840。

6.根据权利要求1所述的一种IGBT温度检测电路，其特征在于：所述差分电压测量电路（3）包括：第一差分放大器（U2A）、设置在所述光耦隔离放大电路（2）的正输出端与第一差分放大器（U2A）正输入端之间的第六电阻（R6）、设置在所述光耦隔离放大电路（2）的负输出端与第一差分放大器（U2A）负输入端之间的第七电阻（R7）、设置在第一差分放大器（U2A）输出端与负输入端之间的第九电阻（R9）以及位于光耦隔离放大电路（2）的正输出端与地之间的第八电阻（R8），所述第一差分放大器（U2A）输出端为所述差分电压测量电路（3）的输出端。

7.根据权利要求6所述的一种IGBT温度检测电路，其特征在于：所述差分电压测量电路（3）还包括并联在光耦隔离放大电路（2）输出端的TVS管保护电路，所述TVS管保护电路为并连着的第一TVS管（TVS1）与第三电容（C3），所述第一TVS管（TVS1）的正、负极分别与光耦隔离放大电路（2）的负、正输出端连接。

8.根据权利要求6所述的一种IGBT温度检测电路，其特征在于：所述第一差分放大器（U2A）的型号为TL082。