[发明专利]电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置。

背景技术

触控功能现广泛应用于手机、平板电脑等电子设备中，以带给用户直观的交互方式。触控功能主要通过触控电极连接触控驱动件，并通过触控驱动件分析触摸位置来实现。为了实现触控装置的轻薄化，可以将触控驱动件直接设置在电子装置的盖板玻璃（Cover Glass）上。但由于盖板玻璃上的遮光层的遮蔽，生产者无法观察到触控驱动件的贴合状况，即使贴合出现异常也无法及时作出修复，以致于造成资源浪费以及成本增加。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种电子装置。所述电子装置包括触控模组与壳体。所述触控模组固定于壳体的内表面。所述触控模组包括触控区和非触控区，所述触控区包括触控电极，所述非触控区包括导线以及触控驱动件，所述触控电极与触控驱动件通过导线电连接以实现数据传输。所述电子装置还在对应触控模组的非触控区的位置设置遮光层，所述遮光层对应触控驱动件的位置设置有透光结构。

相较于现有技术，本发明电子装置通过在遮光层上设置的孔的方式，供生产者能够在触控驱动件贴合后及时观察触控驱动件的贴合状况，以在贴合出现异常时及时修复。

附图说明

图1是本发明具体实施方式电子装置的结构示意图。

图2是图1中触控模组的结构示意图。

图3是图2中沿V-V切割线的剖面示意图。

图4是本发明具体实施方式电子装置中的通光孔的分布示意图。

图5是接脚贴合位置偏差时的示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

如图1所示，本发明具体实施方式所提供的电子装置1包括壳体10、触控模组20以及显示模组30。所述触控模组20固定于所述壳体10的内表面，所述显示模组30收容于所述壳体10内。所述触控模组20用于实现触控功能，所述显示模组30用于实现画面显示功能，所述壳体10用于收容各部件以形成一个整体。

如图2及图3所示，所述壳体10包括盖板玻璃11与遮光层12，所述触控模组20包括触控电极21、导线22以及触控驱动件23。所述触控模组20包括触控区A和非触控区B，所述触控区A包括触控电极21，所述非触控区B包括导线22以及触控驱动件23。所述遮光层12与触控电极21共同设置在所述壳体10的内表面上，具体而言，设置在所述盖板玻璃11上。其中，所述遮光层12设置在盖板玻璃11上与所述非触控区B对应的位置，所述导线22以及触控驱动件23设置在所述遮光层12上。所述触控驱动件23包括驱动芯片232以及设置在所述驱动芯片232上作为信号接点的接脚231。所述导线22靠近所述触控驱动件23的一端包括与所述接脚231对应的连接垫221，所述接脚231与连接垫221对应贴合，所述导线22的另一端与触控电极21相连。所述触控电极21与触控驱动件23通过导线22电连接以实现数据传输。所述触控驱动件23通过异方性导电胶（Anisotropic Conductive Film，ACF）24粘贴在所述遮光层12上，具体地，所述驱动芯片232通过异方性导电胶24粘贴在所述遮光层12上，同时所述接脚231通过异方性导电胶24粘贴在所述导线22的连接垫221上。在本实施方式中，所述连接垫221的宽度与所述接脚231的宽度相同。所述遮光层12对应触控驱动件23的位置设置有透光结构。在本实施方式中，所述透光结构包括若干圆形的通光孔121，在其他实施方式中，所述透光结构也可以是其他形状例如方形、三角形等，以上内容均为方便理解本发明，而并非对其限定。从所述盖板玻璃11一侧通过所述通光孔121即可观察接脚231的贴合状况，例如，可以通过电荷耦合式（Charge-Coupled Device，CCD）摄像机2等装置通过所述通光孔121观察接脚231的贴合状况。

所述遮光层12的材质可以是油墨，也可以是其他遮光材料。所述触控电极21可以是通过氧化铟锡（Indium Tin Oxides，ITO）形成，也可以是通过极细的金属网格（Metal Mesh）形成，还可以是通过其它材料形成。所述导线22的材质可以是导电金属，也可以是氧化铟锡等其它材质。

可以理解的是，本发明具体实施方式所提供的电子装置1中的触控驱动件23包括多个接脚231及连接垫221，在此选择其中任意一组接脚231及连接垫221所对应的通光孔121来阐述本发明。