[发明专利]布线基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及布线基板及其制造方法。

背景技术

以往，存在用于搭载半导体芯片等电子部件的布线基板。在这样的布线基板的一例中，在玻璃环氧树脂等的核心基板的两面侧，形成有增层布线。近年来，要求电子部件装置的小型化和高性能化等，为了应对于此，布线基板的核心基板的薄型化不断发展。

专利文献1：日本特开2011－181630号公报

专利文献2：日本特开2010－232418号公报

专利文献3：日本特开2010－10329号公报

如后述的预备事项一节所说明的那样，当减薄布线基板的核心基板时，不能得到足够的刚性，因此存在如下问题：布线基板的制造工序中的加热处理等会导致布线基板发生扭曲或翘曲。

本发明的目的在于，提供即使减薄核心基板也能够防止扭曲或翘曲的发生的布线基板及其制造方法。

根据以下公开的一个方面，提供一种布线基板，其具有：厚度为100μm～200μm、具有第1布线层的核心基板；层间绝缘层，其由形成在所述核心基板上的含有纤维增强材料的树脂层以及形成在所述含有纤维增强材料的树脂层上的底层(primer layer)形成，并具有到达所述第1布线层的过孔，所述含有纤维增强材料的树脂层嵌入所述第1布线层之间的间隔区域；以及第2布线层，其形成在所述底层上，经由所述过孔与所述第1布线层连接,所述底层由上表面被粗糙面化的环氧树脂构成，所述底层的粗糙面的表面粗糙度Ra为100nm～600nm，所述第2布线层形成于所述底层的粗糙面上，所述底层的粗糙面的表面粗糙度Ra比所述过孔的内壁的含有纤维增强材料的树脂层的表面粗糙度Ra大。

此外，根据所公开的另一方面，提供一种布线基板的制造方法，其具有如下工序：准备厚度为100μm～200μm的核心基板；在具有第1布线层的所述核心基板上，形成依次层叠有含有纤维增强材料的树脂层和底层的层叠体，得到层间绝缘层，所述含有纤维增强材料的树脂层嵌入所述第1布线层之间的间隔区域；通过对所述层间绝缘层进行加工，形成到达所述第1布线层的过孔；对所述过孔内进行去钻污处理，由此使所述底层的上表面成为表面粗糙度Ra为100nm～600nm的粗糙面；以及在所述底层的粗糙面上，形成经由所述过孔与所述第1布线层连接的第2布线层，将所述底层的粗糙面的表面粗糙度Ra设定成比所述过孔的内壁的含有纤维增强材料的树脂层的表面粗糙度Ra大。

根据以下公开的内容，布线基板在核心基板上形成有含有纤维增强材料的树脂层，增强了核心基板的刚性。由此，即使在制造布线基板的工序中反复进行加热处理等，也能够防止核心基板发生扭曲或翘曲。

此外，在含有纤维增强材料的树脂层上，形成由环氧树脂等形成的底层作为密接层。关于底层，由于其表面容易粗糙化，所以能够通过锚固效应在底层上以良好的密接性形成布线层。

这样，通过利用含有纤维增强材料的树脂层来增强核心基板、并在其上方形成底层，能够防止核心基板发生扭曲或翘曲，并且能够确保布线层22的密接性。

附图说明

图1是示出预备事项中的布线基板的剖面图。

图2是用于说明预备事项中的布线基板的问题点的剖面图。

图3的(a)～(e)是示出实施方式的布线基板的制造方法的剖面图(其1)。

图4的(a)～(d)是示出实施方式的布线基板的制造方法的剖面图(其2)。

图5的(a)～(c)是示出实施方式的布线基板的制造方法的剖面图(其3)。

图6的(a)～(c)是示出实施方式的布线基板的制造方法的剖面图(其4)。

图7是示出实施方式的布线基板的剖面图。

图8是示出使用图7的布线基板的半导体装置的一例的剖面图。

标号说明

1…布线基板，5…半导体装置，10…核心基板，20a…种子层，20b…金属镀层，20…第1布线层，22…第2布线层，24…第3布线层，26…第4布线层，30…含有纤维增强材料的树脂层，30a…含有纤维增强材料的树脂膜，32…底层，32a…底膜，40…第1层间绝缘层，42…第2层间绝缘层，44…第3层间绝缘层，46…阻焊剂，46a…开口部，50…半导体芯片，52…突起电极，54…填充树脂，56…外部连接端子，MF…层叠膜，TE…贯通电极，TH…贯通孔，VH1…第1过孔，VH2…第2过孔，VH3…第3过孔。

具体实施方式

以下，参照附图对实施方式进行说明。