[发明专利]芯片及具有该芯片的电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片及具有该芯片的电路板。

背景技术

目前，电子装置，比如服务器电源中会用有一些芯片，这些芯片之间或者芯片与其他电子元件之间相互配合，以驱动电子装置工作。通常，这些芯片在工作的时候常常会散发一定的热量，这些热量积累起来对芯片的性能造成一定影响，比如会影响到芯片输出电压信号的大小，进而对电子装置的性能造成影响。

发明内容

因此，有必要提供一种能够感测内部温度的芯片。

也有必要提供一种具有能够感测内部温度芯片的电路板。

一种芯片，该芯片包括一信号输出端，该芯片内部还包括一温度感测元件，该温度感测元件用于侦测该芯片内部的温度，该芯片根据侦测到的温度调整该信号输出端的输出信号。

一种电路板，该电路板包括至少一芯片，该芯片包括一信号输出端，该芯片内部还包括一温度感测元件，该温度感测元件用于侦测该芯片内部的温度，该芯片根据侦测到的温度调整该信号输出端的输出信号。

与现有技术相较，由于该温度感测元件直接设置于该芯片的内部，因此，能够在该芯片温度过高时及时作出反应，起到了及时调整该芯片的输出信号的技术效果。

附图说明

下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述：

图1为本发明芯片一较佳实施方式的结构示意图。

图2为采用本发明芯片的电路板一较佳实施方式的结构示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1，其为本发明芯片一较佳实施方式的结构示意图。在本实施方式中，该芯片10包括电源输入端VCC，使能信号输入端EN，信号输出端Po，温度感测元件11，比较单元12，调整单元13及信号产生单元14。

该电源输入端VCC用于接收一外部电源电压，以为该芯片10提供工作所需要的电压。该使能信号输入端EN用于接收一外部使能信号，以驱动该芯片10工作。该信号产生单元14用于产生一预定大小的电压信号。该信号输出端Po与该信号产生单元14的信号输出端相连，用于将该信号产生单元14产生的一预定大小的电压信号输出，举例而言，该预定大小的电压信号为电压值为5V的电压信号。可以理解地，该芯片10并不仅限于包括上述举例所述类型的信号输入端及信号输出端，还可以包括其他类型的信号输入端及信号输出端。

该温度感测元件11设置于该芯片10的内部，用于侦测该芯片10内部的温度，以得到第一温度。优选地，该温度感测元件11邻近该芯片10内温度较高的模块设置，一般而言，在一个芯片包含多个模块时，使用的频率较高的模块相较于使用频率较低的模块温度高。该芯片10能够根据侦测到的温度调整该信号输出端Po的输出信号。具体调整过程详细描述如下。

该比较单元12与该温度感测元件11相连，用于接收该第一温度，并将该第一温度与一预设的第一预设温度进行比较，并将该第一温度与该第一预设温度的差值转换为一电信号自其输出端输出。该第一预设温度表示该芯片10的信号输出端Po输出符合要求的电压值时所处于的工作温度的上限值，也就是说，该芯片10的工作温度维持或不超过该第一预设温度时，该芯片10自该信号输出端Po输出的电压信号未受到温度变化的干扰，为一标准输出电压。

该调整单元13与该比较单元12的输出端相连，用于根据该比较单元12输出的不同的电信号产生相应的控制信号，并该控制信号输出至信号产生单元14，以控制该信号产生单元14依据相应的控制信号调整该信号输出端Po输出电压的电压值。具体地，当该第一温度大于该第一预设温度时，该芯片10会由于其内部温度的升高，导致信号输出端Po输出的电压值降低。可以理解地，不同的表征第一温度减去该第一预设温度的差值的电信号对应不同的控制信号。

该信号产生单元14与该调整单元13的输出端相连，用于在相应的控制信号的控制下调整输出电压的大小，以补偿该芯片10内部温度过高而导致的自该信号输出端Po输出的电压降低的情形，以使该信号输出端Po输出的电压值等于该芯片10的标准输出电压，并将调整后得到的标准输出电压输出至该信号输出端Po。