[发明专利]一种用于复合绝缘子的环氧树脂灌封胶及制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及环氧树脂灌封胶技术领域，特别是涉及一种用于复合绝缘子的环氧树脂灌封胶及制备方法。

背景技术

绝缘子产品主要分三大类：玻璃绝缘子、瓷绝缘子和复合绝缘子，其中复合绝缘子的结构主要包括芯棒、伞裙和芯棒两端部的连接金具，而根据复合绝缘子种类的不同，芯棒端部的金具以及连接工艺也不同。例如棒形悬式复合绝缘子，其芯棒与端部的金具通常采用压接工艺进行固定连接。但是，对于部分支柱复合绝缘子或空心复合绝缘子，其端部金具采用的是法兰，由于这类复合绝缘子的体积通常比较大，法兰常带有加强筯，不适宜采用压接工艺，更重要的是，要保证法兰与芯棒端部之间更好地固定以及密封性能，因而需要通过浇灌工艺来实现法兰与芯棒的密封连接。

对于端部采用法兰连接（即法兰式连接）的复合绝缘子（如支柱复合绝缘子和空心复合绝缘子），其安装过程为：当金具法兰与芯棒装配好后，需要向法兰内部注入灌封胶，以填充金具法兰和芯棒之间的空隙，其作用一是用来粘接金具，二是起到密封的作用，从而使充入芯棒内的填充气体或油脂不会产生泄漏。

现有技术中，对于法兰式连接的复合绝缘子，填充于芯棒和法兰之间的灌封胶大多采用纯环氧树脂胶进行灌封，然而，对于高电压等级产品来说，由于纯环氧树脂胶长期处于较高的电场强度之下，其耐电弧、耐漏电起痕和耐电蚀性能较差，容易发生老化，造成使用寿命短，无法满足高电压的使用要求；另一方面，现有技术的灌封胶收缩率较大，而芯棒与金具法兰是两种收缩率差异很大的材料，浇灌环氧树脂胶固化后，由于环氧树脂胶本身的收缩而导致芯棒和法兰之间产生气泡或者形成空隙，这会导致产品在运行过程产生局部放电，从而产生电磁损伤和发热，严重影响复合绝缘子整体的密封性和电气性能，甚至发生气体或液体的泄漏的严重后果（例如，空心复合绝缘子内部会填充液体或气体，因而对产品密封性有较高要求，产品需保证密封性，防止泄漏发生），进而还会影响复合绝缘子整体的机械强度，在运行过程无法承受各种压力、拉力及扭力而产生撕裂，使得法兰与芯棒粘接不牢固。

发明内容

本发明的目的之一在于避免现有技术中的不足之处而提供一种收缩率小、密封性和电气性能好、使用寿命长的用于复合绝缘子的环氧树脂灌封胶，以使芯棒与法兰之间粘接更牢固。

本发明的目的之二在于避免现有技术中的不足之处而提供一种用于复合绝缘子的环氧树脂灌封胶的制备方法。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

一种用于复合绝缘子的环氧树脂灌封胶，由以下质量份的原料组成：

环氧树脂：       95～105份

环氧树脂固化剂： 75～85份

固化促进剂：     0.5～1.5份

白炭黑：         5～30份  

超细氢氧化铝粉： 5～30份；

其中：

所述环氧树脂为E51环氧树脂；

所述环氧树脂固化剂为甲基四氢苯酐；

所述固化促进剂为DMP-30促进剂；

所述白炭黑为沉淀法白炭黑。

优选的，所述一种用于复合绝缘子的环氧树脂灌封胶，由以下质量份的原料组成：

E51环氧树脂：   98～105份

甲基四氢苯酐：   78～85份

DMP-30促进剂：  0.85～1.25份

沉淀法白炭黑：    8～17份  

超细氢氧化铝粉： 10～20份。

更优选的，所述一种用于复合绝缘子的环氧树脂灌封胶，由以下质量份的原料组成：

E51环氧树脂：   100份

甲基四氢苯酐：   80份  

DMP-30促进剂：  1.25份

沉淀法白炭黑：    10份   

超细氢氧化铝粉：  15份。

更优选的，所述一种用于复合绝缘子的环氧树脂灌封胶，由以下质量份的原料组成：

E51环氧树脂：    100份

甲基四氢苯酐：    82份  

DMP-30促进剂：  1.0份

沉淀法白炭黑：     8份   

超细氢氧化铝粉：  10份。

另一更优选的，所述一种用于复合绝缘子的环氧树脂灌封胶，由以下质量份的原料组成：

E51环氧树脂：    105份

甲基四氢苯酐：    85份  

DMP-30促进剂：  0.85份

沉淀法白炭黑：    17份