[发明专利]一种用于高温热探测的陶瓷基座有效
申请号: | 201310233153.6 | 申请日: | 2013-06-13 |
公开(公告)号: | CN103277651A | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 范志明 | 申请(专利权)人: | 常熟市塔帕工业陶瓷有限公司 |
主分类号: | F16M13/02 | 分类号: | F16M13/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215517 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 温热 探测 陶瓷 基座 | ||
1.一种用于高温热探测的陶瓷基座,其特征在于它包含基座本体、凸出于基座本体前端面的连接体,基座本体两侧近边缘处具有贯穿基座本体前、后端面的固定孔,连接体的前端面上具有向连接体的后端面延伸的安装孔,安装孔并未贯穿连接体的后端面,基座本体的近中央处具有至少一个贯穿基座本体前、后端面的过线孔,过线孔是与安装孔相连通的;基座本体与连接体为一体式结构,基座本体、连接体、固定孔、安装孔、过线孔为一体形成的;所述陶瓷基座的材料为陶瓷。
2.根据权利要求1所述的用于高温热探测的陶瓷基座,在基座本体前端面的正投影上,其特征在于过线孔的边界位于安装孔的边界之内。
3.根据权利要求1所述的用于高温热探测的陶瓷基座,其特征在于所述过线孔为直孔或弯曲孔。
4.根据权利要求1所述的用于高温热探测的陶瓷基座,其特征在于所述安装孔为圆柱形孔。
5.根据权利要求1所述的用于高温热探测的陶瓷基座,其特征在于所述陶瓷基座的材料为975或925或995陶瓷。
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