[发明专利]一种无硅型导热垫片及其制备方法有效
申请号: | 201310233284.4 | 申请日: | 2013-06-13 |
公开(公告)号: | CN103319829A | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 黄晓辉;万炜涛;范勇 | 申请(专利权)人: | 深圳德邦界面材料有限公司 |
主分类号: | C08L33/04 | 分类号: | C08L33/04;C08K3/22;C08K3/38;C08K3/34;C08K3/04;C08K3/08;C09K5/14 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 杨立 |
地址: | 518100 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 无硅型 导热 垫片 及其 制备 方法 | ||
1.一种无硅型导热垫片,其特征在于,由以下重量分数的原料组成:
2.根据权利要求1的无硅型导热垫片,其特征在于,所述丙烯酸酯类树脂为丙烯酸酯橡胶或乙烯丙烯酸酯弹性体。
3.根据权利要求1的无硅型导热垫片,其特征在于,所述导热粉为氧化铝、氢氧化铝、氮化硼、氧化锌、碳化硅、碳素材料、金属粉中的一种或几种。
4.根据权利要求1的无硅型导热垫片,其特征在于,所述增塑剂为乙二酸醚酯类增塑剂为二(2-(2-丁氧基乙氧基)乙基)酯。
5.根据权利要求1的无硅型导热垫片,其特征在于,所述硫化剂为皂硫磺硫化体系、TCY(1,3,5-三巯基-2,4,6-均三嗪)硫化体系、N,N′-二(亚肉桂基-1,6-己二胺)硫化体系中的一种。
6.根据权利要求1的无硅型导热垫片,其特征在于,所述防焦剂为N-环已基硫代邻苯二甲酰亚胺、苯甲酸、邻苯二甲酸酐、草酸、琥珀酸、乳酸、邻苯二甲酸酐、水杨酸、苯甲酸、油酸、硬脂酸中的一种或几种。
7.根据权利要求1的无硅型导热垫片,其特征在于,所述颜料为铁蓝、钴蓝、立德粉、铬绿、炭黑、氧化铁红、氧化铁黄中的一种或几种。
8.一种无硅型导热垫片的制备方法,其特征在于,将防焦剂剂0~3份和丙烯酸酯类树脂100份放入开炼机,炼熟包辊,然后加入导热粉100~1000份、增塑剂10~40份和颜料0~3份,继续开炼,混炼均匀后加入硫化剂1~10份,薄通5~20次后开炼结束,将炼好的胶料加入到模具中,用具备加热功能的液压机在160~180℃下热压硫化3~10分钟成型,即得。
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