[发明专利]半导体发光元件和发光装置

权利要求书

1.一种半导体发光元件，包括：

发光结构，所述发光结构包括第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层；

第一电极结构，所述第一电极结构包括多个导电通路和第一电极连接部件，所述多个导电通路穿过所述第二导电类型半导体层和所述有源层并且与所述第一导电类型半导体层连接，所述第一电极连接部件连接至所述多个导电通路；

第二电极结构，所述第二电极结构包括第二电极层和第二电极连接部件，所述第二电极层直接形成在所述第二导电类型半导体层上，所述第二电极连接部件布置在所述第二电极层上并且由与第一电极连接部件相同的材料形成；

绝缘部件，所述绝缘部件覆盖所述第一电极结构和所述第二电极结构并且具有暴露出所述第一电极结构和所述第二电极结构的一部分的开口区域；以及

第一焊盘电极和第二焊盘电极，所述第一焊盘电极和所述第二焊盘电极分别形成在通过所述开口区域暴露出来的所述第一电极结构和所述第二电极结构的部分上，所述第一焊盘电极和所述第二焊盘电极分别与所述第一电极结构和所述第二电极结构连接，

其中，所述第一电极结构布置在所述第二焊盘电极的下面，并且

其中，所述多个导电通路和所述第二电极层在第一处理中形成，所述第一电极连接部件和所述第二电极连接部件在不同于第一处理的第二处理中形成，以使得所述第一电极连接部件能够由与所述多个导电通路不同的材料形成，并且所述第二电极连接部件能够由与所述第二电极层不同的材料形成。

2.根据权利要求1所述的半导体发光元件，其中，所述第一焊盘电极和所述第二焊盘电极具有相同的面积。

3.根据权利要求1所述的半导体发光元件，其中，所述绝缘部件布置在所述第二焊盘电极与所述第一电极结构之间。

4.根据权利要求1所述的半导体发光元件，其中，所述绝缘部件填充所述多个导电通路与所述发光结构之间的空间。

5.根据权利要求1所述的半导体发光元件，其中，所述第一电极结构和所述第二电极结构以相同的方向布置。

6.根据权利要求1所述的半导体发光元件，其中，所述第一电极结构被所述绝缘部件包围，并且所述第一电极结构与所述有源层和所述第二导电类型半导体层电分离。

7.根据权利要求1所述的半导体发光元件，其中，所述第二电极结构的至少一部分包括反光材料。

8.根据权利要求1所述的半导体发光元件，其中，所述第二电极结构的至少一部分包围所述导电通路。

9.根据权利要求1所述的半导体发光元件，还包括布置在所述发光结构的一个表面上的衬底，

其中，所述第一电极结构和所述第二电极结构布置在所述发光结构上的与所述一个表面相反的另一个表面上。

10.根据权利要求9所述的半导体发光元件，其中，所述衬底包括彼此面对的第一主表面和第二主表面，

所述发光结构布置在所述第一主表面上，并且

所述衬底包括在所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一个表面上形成的不均匀结构。

11.根据权利要求10所述的半导体发光元件，其中，在所述衬底上形成的所述不均匀结构包括具有倾斜侧面的凸部。