[发明专利]发光装置以及照明器具

说明书

技术领域

本发明涉及使发光体发光的发光装置以及照明器具。

背景技术

一直以来，开发并出售有各种使发光体发光的发光装置（例如参照文献1［日本公开专利公报第2010-129488号］）。在文献1所记载的发光装置中，在搭载有发光二极管（Light Emitting Diode，以下称为“LED”）的LED基板的背面侧，配置有搭载了点灯电路部件的电路基板。LED基板和电路基板分别被固定为与散热构件相接。

文献1所记载的以往的发光装置，虽然如上述那样，能够使来自LED以及点灯电路部件的热进行散热，但LED以及点灯电路部件仅被树脂覆盖。因此，为了保护LED和点灯电路部件，需要用于覆盖LED以及点灯电路部件的外壳。即，在以往的发光装置中，不能够兼顾优良的散热性和部件件数的减少。

发明内容

本发明是鉴于上述点而进行的发明，本发明的目的在于提供发光装置以及照明器具，能够兼顾优良的散热性和部件件数的减少。

本发明第一方案的发光装置为，具备：发光体；点灯电路部，包括用于使上述发光体点灯的电路部件；以及外壳，收纳上述发光体以及上述点灯电路部。上述外壳包括：配置上述发光体以及上述点灯电路部的基板；以及以覆盖上述发光体以及上述点灯电路部的方式安装在上述基板上的罩部。

本发明第二方案的发光装置为，在第一方案中，上述发光体配置在上述基板的厚度方向的一面上。上述点灯电路部配置在上述发光体的周围。

本发明第三方案的发光装置为，在第一或者第二方案中，上述发光体以及上述点灯电路部配置在上述基板的厚度方向的一面上。上述基板具备：发光体配置部，是配置上述发光体的部位；电路配置部，是配置上述点灯电路部的部位；以及级差部，在上述厚度方向上具有级差，位于上述发光体配置部与上述电路配置部之间。

本发明第四方案的发光装置为，在第三方案中，上述级差部为如下的面：以在上述发光体配置部中配置上述发光体的一面和在上述电路配置部中配置上述点灯电路部的一面、在上述厚度方向上位于不同位置的方式，将在上述发光体配置部中配置上述发光体的上述一面与在上述电路配置部中配置上述点灯电路部的上述一面连结的面。

本发明第五方案的发光装置为，在第三方案中，上述级差部为有底凹部。

本发明第六方案的发光装置为，在第一～第五方案任一项中，上述电路部件安装在上述基板上。

本发明第七方案的发光装置为，在第一～第六方案任一项中，上述发光体至少包括LED部件。

本发明第八方案的发光装置为，在第一～第七方案任一项中，上述基板在厚度方向上具有一面以及另一面。上述发光体配置在上述基板的上述一面上。上述基板的上述另一面为平面。

本发明第九方案的发光装置为，在第一～第七方案任一项中，上述基板在厚度方向上具有一面以及另一面。上述发光体配置在上述基板的上述一面上。上述基板在上述另一面上具备凹凸构造。

本发明第十方案的发光装置为，在第一～第九方案任一项中，上述发光体配置在上述基板的厚度方向的一面上。上述罩部具备：第一部位，以覆盖上述发光体的方式配置在上述基板的上述一面侧，使来自上述发光体的光通过；第二部位，以不覆盖上述发光体的方式配置在上述基板的上述一面侧；以及光反射部，形成在上述第二部位的表面上，反射来自上述发光体的光。

本发明第十一方案的照明器具为，第一～第十方案任一项的发光装置和安装了上述发光装置的器具主体。

附图说明

图1是实施方式1的发光装置的截面图。

图2是实施方式1的发光装置的主视图。

图3A、图3B是实施方式1的照明器具的截面图。

图4A、图4B是表示实施方式1的照明器具的变形例的截面图。

图5是表示实施方式1的发光装置的第一变形例的截面图。

图6是表示实施方式1的发光装置的第二变形例的截面图。

图7是表示实施方式1的发光装置的第三变形例的截面图。

图8是表示实施方式1的发光装置的第四变形例的截面图。

图9是实施方式2的发光装置的截面图。

图10是表示实施方式2的发光装置的第一变形例的截面图。

图11是表示实施方式2的发光装置的第二变形例的截面图。

图12是表示实施方式2的发光装置的第三变形例的截面图。

图13是实施方式3的发光装置的截面图。

图14是表示实施方式3的发光装置的变形例的截面图。

图15是实施方式4的发光装置的截面图。