[发明专利]一种手机摄像头芯片装配结构

说明书

技术领域

本发明涉及手机摄像头领域，尤其是涉及一种手机摄像头芯片装配结构。

背景技术

目前市面上出售的手机，基本上都设置有摄像头。而该摄像头芯片主要是采用COB（chip on board，板上芯片封装）或者COF（chip on flex,覆晶薄膜）工艺封装于柔性电路板（FPC）上，然后通过柔性电路板与手机的主板连接。即手机摄像头芯片与手机主板之间通过柔性电路板连接。因为每款手机的摄像头在手机上的位置不一致，而对应的柔性电路板与主板之间相对位置就不确定，因此该柔性电路板就需要单独设计，没有标准化、通用性。对于每一款不同的手机，其手机摄像头芯片需要采用与该手机的主板安装位置适配的柔性电路板进行装配。即每一款手机的摄像头芯片的装配结构不具有兼容性，这样不利于不同手机机型对于手机摄像头芯片的标准化作业。并且每一款手机在设计摄像头时，需要独立设计该手机主板与柔性电路板的安装位置配合，增加了开发周期以及开发成本。并且该摄像头芯片通过柔性电路板与主板连接之后，也限制了主板在其PCB板堆叠方向上的堆叠。

发明内容

本发明的目的在于解决现有手机摄像头芯片的装配结构必须配合柔性电路板才能与手机主板连接，导致的兼容性差、限制主板堆叠的缺点，提供一种手机摄像头芯片装配结构。

本发明解决其技术问题采用的技术方案是：一种手机摄像头芯片装配结构，包括手机主板和摄像头芯片，所述手机主板对应所述摄像头芯片的安装位上设有一与所述手机主板固定连接的环形插座，所述摄像头芯片套设于所述环形插座内，所述摄像头芯片通过所述环形插座与所述手机主板连接导通。

进一步地，所述摄像头芯片包括一壳体以及设于所述壳体内的光学组件和与所述光学组件相对设置的传感器，所述壳体侧面设有触点，所述触点通过金属线与所述传感器连接导通；所述环形插座内侧面设有与所述触点一一对应的弹片，所述弹片与所述触点一一对应连接。

进一步地，所述手机主板对应所述摄像头芯片的安装位上还设有通孔，所述环形插座环绕所述通孔设置，所述摄像头芯片垂直于所述手机主板且插设于所述通孔内。

进一步地，所述摄像头芯片的壳体为四方形盒体，所述盒体包括顶面、底面以及设于所述顶面与所述底面之间的4个侧面，于每个所述侧面上设有触点，所述光学组件设于所述顶面上，所述传感器设于所述底面上，所述传感器上设有连接点，所述连接点通过所述金属线与所述触点一一对应连接。

具体地，所述环形插座由四个侧板围合而成，于每个所述侧板上设有与所述触点一一对应的弹片，所述弹片的一端延伸至所述侧板的底部，与所述手机主板连接导通。

具体地，所述传感器上设有32个连接点，所述摄像头芯片的壳体上的每个所述侧面上设有8个触点，所述环形插座的每个所述侧板上设有8个弹片。

具体地，所述环形插座的弹片的一端延伸至所述环形插座的底部并且焊接于所述手机主板上。

具体地，所述金属线为金线、铜线及铝线中的一种。

本发明的有益效果在于：本发明所提供的手机摄像头芯片装配结构中采用了环形插座结构，使用环形插座与摄像头芯片配合组装固定到手机主板上，用以实现摄像头芯片内的传感器与手机主板连接，摈弃了传统的采用柔性电路板连接摄像头芯片与手机主板的装配模式，能够实现摄像头芯片装配的标准化，提高手机摄像头的兼容性，降低手机摄像头装置的研发成本，同时，采用了本发明所提供的手机摄像头芯片装配结构，可以实现不同手机内的摄像头芯片的统一安装方式，只要在手机主板上的手机摄像头安装位上设置环形插座，再将摄像头芯片插入环形插座内，即可完成手机摄像头芯片中传感器与手机主板连接导通的需求，该安装结构能够适用于不同的手机主板上，从而缩短新手机关于摄像头安装设计的开发周期。

附图说明

图1是本发明实施例提供的手机摄像头芯片的装配结构的俯视图；

图2是图1中A-A处的全剖视图；

图3是本发明实施例提供的摄像头本体的主视图；

图中：1-手机主板         11-手机摄像头安装位

      2-手机摄像头芯片

      21-壳体            211-顶面            212-侧面

      213-底面           22-光学组件         23-传感器

      231-连接点         24-触点             25-金属线