[发明专利]一种Cu-Co合金的电镀制备方法

权利要求书

1.一种Cu-Co合金的电镀制备方法，包括：

（1）镀前处理，工艺流程为：基体砂纸打磨→水洗→化学除油→80℃以上热水清洗80℃以上→化学浸蚀→热水冲洗；

（2）电镀Cu-Co合金，电镀液的组成及工艺条件为：硫酸铜3-7g/L，硫酸钴30-50g/L，柠檬酸钠20-30g/L，EDTA20-30g/L，十二烷基磺酸钠0.7-1.5g/L，脂肪醇聚氧乙烯醚0.5-1g/L，硫酸钠15-25g/L，温度35-45℃，平均阴极电流密度3-4A/dm²，pH值为3-6，导通时间2ms，关闭时间2ms，占空比0.5，频率35Hz，电镀时间25-40min。

2.根据权利要求1的方法，其中，所采用的基体为不锈钢。

3.根据权利要求1的方法，其中，所述的化学除油液的组成及工艺为：氢氧化钠30-50g/L，碳酸钠10-30g/L，磷酸钠40-60g/L，硅酸钠5-10g/L，温度80-90℃，时间为除尽为止。

4.根据权利要求1的方法，其中，所述的化学浸蚀液的组成及工艺为：氢氟酸22-26g/L，硫酸375-525g/L，温度为室温，时间2-5min。

5.根据权利要求1的方法，其中，优选，电镀液的组成及工艺条件为：硫酸铜5g/L，硫酸钴40g/L，柠檬酸钠25g/L，EDTA25g/L，十二烷基磺酸钠1g/L，脂肪醇聚氧乙烯醚0.7g/L，硫酸钠20g/L，温度40℃，平均阴极电流密度3.55A/dm²，pH值为4.5，导通时间2ms，关闭时间2ms，占空比0.5，频率35Hz。