[发明专利]玻璃基板的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种玻璃基板的加工方法，特别是涉及一种用以沿闭合的分断预定线，对在表面具有压缩应力，并且在内部具有拉伸应力的强化玻璃进行模切加工的玻璃基板的加工方法。

背景技术

作为借由激光而分断玻璃基板的技术，有如下的方法：将CO₂激光照射至玻璃基板而产生热应力，从而进行分断。在对表面经强化的强化玻璃进行分断的情形时，亦可借由使用此种现有习知的技术而进行分断。

然而，若玻璃基板的表面的强化度增加，则变得无法借由如上现有习知的技术而分断。因此，作为对高强度玻璃进行分断的方法，提供有如专利文献1所示的分断方法。

该专利文献1所示的方法是首先在玻璃基板中未形成有强化层的内部区域内形成作为改质层的第1破断线。接着，相同地在未形成有强化层的内部区域内，在浅于第1破断线的区域内形成第2破断线。借由形成上述破断线，沿分断预定线而推进龟裂，从而玻璃基板得以分断。再者，记载有如下情形：在该分断时，借由利用切割器而形成槽的机械切割、手动或机械性的操作而按压破断线的两侧，从而使弯曲力产生作用。

[先行技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]WO2010/096359A1（段落0024、0026、0027、0031、0032等）

有鉴于上述现有的玻璃基板的加工方法存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的玻璃基板的加工方法，能够改进一般现有的玻璃基板的加工方法，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

[发明所要解决的问题]

专利文献1中所记载的分断方法是主要以如下情形为前提：沿直线的分断预定线，对玻璃基板进行分断。因此，若将此种分断方法应用至自母材的玻璃基板分断取出矩形或者圆形等闭合的形状的单片的加工（以下，将此种加工记作“模切加工”），则加工品质下降。具体而言，存在如下等问题：龟裂自扫描激光的部分向外侧推进而破坏周围。特别是，在扫描方向发生变化的角隅部，多个龟裂自分断预定线分支而推进，从而周围的其他部分变得无法用作制品。

如上的状况是不仅合格率较差，而且亦存在于分断后获得的玻璃基板的强度下降等的问题。

本发明的目的在于，克服现有的玻璃基板的加工方法存在的缺陷，而提供一种新的玻璃基板的加工方法，所要解决的技术问题是在高强度玻璃的模切加工中，抑制向周围发展的龟裂而抑制强度的下降，非常适于实用。

[解决问题的技术手段]

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种玻璃基板的加工方法，其是用以沿闭合的分断预定线，对在表面具有压缩应力，并且在内部具有拉伸应力的强化玻璃进行模切加工的方法，且包含以下的步骤。

第1预照射步骤：将激光聚光至基板内部的既定的深度位置而沿分断预定线扫描激光，从而在基板内部形成第1加工痕。

第2预照射步骤：将激光聚光至基板内部的既定的深度位置而以包围分断预定线的方式，向分断预定线的外周侧扫描激光，从而在第1加工痕的外周侧形成第2加工痕。

正式照射步骤：在第2步骤后，将激光聚光至基板内部的既定深度位置而沿分断预定线扫描激光，从而使龟裂自第1加工痕向基板的表面或背面推进。

该方法是首先在基板内部，沿分断预定线而形成第1加工痕。其次，以包围第1加工痕的方式，在该第1加工痕的外周侧形成另一个第2加工痕。在以此方式沿分断预定线、及在分断预定线的外周侧形成加工痕后，再次沿分断预定线而扫描激光。借由该激光照射及扫描，龟裂自第1加工痕推进至基板的表面或背面，进而龟裂沿分断预定线而推进。此时，在分断预定线的外周侧，亦在第2预照射步骤中形成有加工痕，因此可抑制如下情形：龟裂自分断预定线分支而推进至分断预定线的外侧。

此处，自分断预定线脱离的龟裂的推进得到抑制，因此在自母材的玻璃基板模切加工单片时，可抑制周围的玻璃基板的损伤，从而合格率提高。又，因相同的原因，可抑制采取模切加工的玻璃基板的强度的下降。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的玻璃基板的加工方法，其中该第1预照射步骤的激光扫描与第2预照射步骤的激光扫描连续地实施。

此处，可在短时间内，容易地执行预照射步骤。

前述的玻璃基板的加工方法，其中该第1预照射步骤与第2预照射步骤的激光的聚光位置为相同的深度位置。