[发明专利]LED灯

说明书

技术领域

本发明涉及照明灯具领域，尤其涉及一种LED灯。

背景技术

如图5所示的传统型红、绿、蓝全彩LED芯片排布，该红、绿、蓝全彩LED芯片排列时为品字形，该结构所组合出的颜色不均匀，会出现混光，模糊光线，导致LED灯发光效果不理想。

IC控制器上的IC芯片微型元器件较为密集，许多功能处于长时间待用状态，且一直处于耗电中，大量的LED灯设置，使电损量大幅度提高，浪费电力资源。

目前，LED灯上的散热器多使用传统的散热材料，主要以铜铝散热，作为铝基板，首先，铝基板既要导电，又要散热，又要绝缘那本来就是自相矛盾的，其次，铝基板必须在热叠加到一定程度的情况下，冲破绝缘层，才能起到热导的效果，因此，热量在没有冲破绝缘层，在热叠加的时候会对晶片起到一度程度的热冲击，铝为金属材料，金属中有大量的自由电子，而且电子的质量很轻，能很迅速的传递热量，所以金属有较大的热导率，但同时需要一定的风力空气对其表面进行对流把铝散热器表面的一部分热带走从而实现散热，同时金属也具有热容的功能，LED光源导出来的热会有大部分储存在铝散热器中，只有表面的一部分热量会因为空气对流而被带走，所以铝散热器是相对性被动散热，尤其在夏天阳光直照产生的热量被金属吸收这样就相当于LED光源全天候在发光发热，使得LED光源长期置放于高温之下倒致光衰加速，以致影响到整个灯具使用寿命及维护周期的频繁。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于提供了一种IC封装于散热器内、散热效果显著及发光效果理想的LED灯。

为解决上述技术问题，本发明通过以下方案来实现：LED灯，包括灯罩、接线座及安装在灯罩内的LED灯，所述灯罩扣接于散热器上，该散热器内部设有IC控制器，所述IC控制器一端通过导线连接接线座，另一端电连接LED灯，所述灯罩为玻璃或亚克力材料制成，在灯罩内表面印刷有一层荧光粉，所述LED灯上设有红、绿、蓝全彩LED芯片，该红、绿、蓝全彩LED芯片为直线型排布；

所述IC控制器包括IC芯片，控制接入的市电AV110～220V转为LED灯所需要的低电压及调节光度、保护电路；

所述IC芯片内集成CRV线性调整器、PW调光控制器、功率管驱动模块、MWP低压功率器件、外部高压功率器件的栅极置位电路、功率器件、信号发生器，CRV线性调整器与功率器件的输出端连接；PW调光控制器与信号发生器连接；信号发生器通过功率管驱动模块连接MWP低压功率器件的栅极；功率器件的栅极与栅极置位电路连接，输出端与MWP低压功率器件的输入端连接。

进一步的，所述散热器为圆角的圆柱体结构，其内部中空，在引出导线连接的接线座一面与侧边圆环面连成一体，并在该面上只留有导线孔。

进一步的，所述灯罩外壳为金属铝合金壳体，该外壳顶部与散热器连接，使LED灯发出的热量快速传导至散热器进行排热。

进一步的，所述散热器由石材料制成。

本发明的优点是：红、绿、蓝全彩LED芯片采用直线型排布，三种基色光组合成多种光颜色效果显著；直线型RGB电路结构，保持发光点在直线上。其混合白光效果更好。其IC芯片使用寿命大幅度提高，降低了LED灯的耗电量，为电力资源节省电力。采用石墨制成的散热器，导热效果显著，使LED灯始终处于恒温的工作状态，提高了LED灯的使用寿命，减少更换操作。

附图说明

图1为红、绿、蓝全彩LED芯片组合颜色原理示意图；

图2为本发明LED灯结构示意图；

图3为本发明IC控制器安装在散热器内示意图；

图4为本发明IC芯片内集成微元器件电路连接示意图；

图5为现有技术中红、绿、蓝全彩LED芯片品字型排布示意图；

图6为本发明红、绿、蓝全彩LED芯片直线型排布示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明作详细说明。

如图1所示，红光7与蓝光8组合颜色为紫光78，蓝光8与绿光9组合颜色为青光89，红光7与绿光9组合颜色为黄光79，红光7、蓝光8、绿光9三种光组合颜色为白光789。