[发明专利]一种多吸头芯片固定设备有效
申请号: | 201310235441.5 | 申请日: | 2013-06-14 |
公开(公告)号: | CN103311171A | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 邹志峰 | 申请(专利权)人: | 邹志峰 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/60 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 黄良宝 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 吸头 芯片 固定 设备 | ||
1.一种多吸头芯片固定设备,包括有机座,机座上安装有物料机构、点胶机构、气体通路机构、基本电路、主吸头机构、主顶针机构和水平移动的主芯片框机构;所述的主吸头机构包括有主吸头、主吸头驱动机构和主芯片取像机构,主吸头设于主吸头驱动机构上,主吸头驱动机构和主芯片取像机构安装在机座上;所述的物料机构上安装有主物料取像机构;所述的基本电路包括有与主吸头机构电连接的主吸头控制电路和与主芯片框机构电连接的主芯片框控制电路;其特征在于:还包括有1个以上的副吸头机构,每一个所述的副吸头机构包括有副吸头、副吸头驱动机构和副芯片取像机构,副吸头设于副吸头驱动机构上,副吸头驱动机构和副芯片取像机构安装在机座上;每一个所述的副吸头机构对应设有一个水平移动的副芯片框机构;每一个所述的副吸头机构对应有一个副顶针机构,副顶针机构独立安装在机座上;所述的基本电路包括有与副吸头机构电连接的副吸头控制电路和与副芯片框机构电连接的副芯片框控制电路。
2.根据权利要求1所述的一种多吸头芯片固定设备,其特征在于:所述的物料机构设置有1个以上长度为100毫米到200毫米物料放置位;主吸头和副吸头或者两个副吸头与物料放置位上的一件物料对应,主吸头与副吸头或者两个副吸头在物料放置位处的距离是物料放置位长度的十分之三到十分之七。
3.根据权利要求1所述的一种多吸头芯片固定设备,其特征在于:所述的物料机构设置有长度为200毫米到800毫米的放置两件物料的物料放置位;主吸头和副吸头或者两个副吸头分别与物料放置位上的一件物料对应。
4.根据权利要求1所述的一种多吸头芯片固定设备,其特征在于:所述的主吸头与副吸头为对称设置,所述的主吸头与副吸头的高度位置相差小于30毫米。
5.根据权利要求1所述的一种多吸头芯片固定设备,其特征在于:至少有一个所述的副芯片框机构安装在主芯片框机构上,并且随主芯片框机构水平移动。
6.根据权利要求1所述的一种多吸头芯片固定设备,其特征在于:所述的副芯片框机构包括有第一副芯片框机构、第二副芯片框机构和第三副芯片框机构;第一副芯片框机构安装在主芯片框机构上并且随主芯片框机构水平移动,第二副芯片框机构独立安装在机座上,第三副芯片框机构安装在第二副芯片框机构上并且随第二副芯片框机构水平移动。
7.根据权利要求1所述的一种多吸头芯片固定设备,其特征在于:每一个所述的副吸头驱动机构包括有一个副吸头水平圆弧摆动驱动机构和一个副吸头上下驱动机构;副吸头水平圆弧摆动驱动机构包括有伺服电机,伺服电机通过连接器连接有转动轴;转动轴通过轴承连接有轴承座,转动轴上安装有2个以上的直线导轨,直线导轨的滑动块共同连接有用于安装副吸头的副吸头固定块,副吸头上下驱动机构驱动副吸头固定块上下移动。
8.根据权利要求1所述的一种多吸头芯片固定设备,其特征在于:所述的物料机构包括有用于压紧以及输送物料的夹具,所述的夹具包括有压爪和一个以上的拔爪,主吸头配备有一个压爪,每一个副吸头均配备有一个压爪;所述的夹具还包括有在主吸头和副吸头分别把芯片固定在一个对应的物料杯后驱动拔爪往右移动一个物料杯使主吸头和副吸头分别对应有新的一个物料杯的过片驱动机构。
9.根据权利要求1所述的一种多吸头芯片固定设备,其特征在于:所述的物料机构还包括有主物料台水平移动机构、副物料台水平移动机构和进料机构;所述的副物料台水平移动机构安装在主物料台水平移动机构上并且随主物料台水平移动机构水平移动;所述的进料机构包括有用于往右推动物料的两个以上的挡块,每一个挡块分别连接有一个用于驱动挡块上下移动的挡块上下驱动机构,挡块上下驱动机构共同连接有用于驱动挡块上下驱动机构以及挡块左右移动的挡块左右驱动机构。
10.根据权利要求1所述的一种多吸头芯片固定设备,其特征在于:所述的物料机构上安装有副物料取像机构;所述的点胶机构包括有副点胶机构,副点胶机构包括有副点胶机驱动机构和副点胶传感机构;所述的气体通路机构包括有副气体通路机构;所述的副芯片框机构包括有副芯片框传感机构;所述的副吸头机构包括有副吸头传感机构;所述的副顶针机构包括有副顶针驱动机构和副顶针传感机构;所述的主芯片取像机构包括有主摄像机和给主摄像机提供光源的主灯光机构;所述的副芯片取像机构包括有副摄像机和给副摄像机提供光源的副灯光机构;主摄像机与副摄像机为平行设置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于邹志峰,未经邹志峰许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310235441.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种改善MMIC功率放大器性能的芯片布局方法
- 下一篇:一种硅片自动上料系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造