[发明专利]一种线路板

说明书

技术领域

本发明涉及线路板领域，尤其涉及一种线路板。

背景技术

随着信息技术的不断的发展，电子产品已经成为人们日常生活不可或缺的一部分，人们对电子产品的个性化要求也在不断的增加，电子产品一般都会使用到线路板，但是线路板的散热问题一直是个比较难解决的问题。由于原有的线路板不具备导热隔离层，因此在使用中容易由于线路板的温度过高导致产品损坏，使产品寿命降低，增加使用者的麻烦与成本。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种结构简单、功能可靠且成本较低的线路板。

为解决上述技术问题，本发明提供一种线路板，包括底部基板、导热绝缘层和电路层，底部基板上表面覆盖有导热绝缘层，导热绝缘层上表面覆盖有电路层，所述电路层与导热绝缘层相互接触的部分嵌入导热绝缘层中，所述底部基板与导热绝缘层由焊接连接，所述导热绝缘层与电路层由焊接连接。

进一步的，所述底部基板、导热绝缘层与电路层通过焊接制成一体。

进一步的，所述导热绝缘层厚度为0.2-0.5cm。

进一步的，所述电路层由铜箔制作而成。

更进步的，所述电路层厚度为0.1-0.3cm。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

本发明结构简单、功能可靠且成本较低。

附图说明

图1为本发明结构示意图。

图中标号：

1—底部基板、2—导热绝缘层、3—电路层。              

具体实施方式

以下结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细说明：

参见图1所示，一种线路板，包括底部基板1、导热绝缘层2和电路层3，底部基板1上表面覆盖有导热绝缘层2，导热绝缘层上表面覆盖有电路层3，所述电路层3与导热绝缘层2相互接触的部分嵌入导热绝缘层2中，所述底部基板1与导热绝缘层2由焊接连接，所述导热绝缘层2与电路层3由焊接连接。

所述底部基板1、导热绝缘层2与电路层3通过焊接制成一体。

所述导热绝缘层2厚度为0.2-0.5cm。

所述电路层3由铜箔制作而成。

所述电路层3厚度为0.1-0.3cm。

综上所示，本发明结构简单、功能可靠且成本较低。

以上所述仅为本发明的较佳实施方式，本发明的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本发明所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。