[发明专利]开关锁定型霍尔混合集成电路

权利要求书

1.一种开关锁定型霍尔混合集成电路，其特征在于，包括：

霍尔元件和与之连接的调理电路，所述调理电路包括双差分放大电路、史密特触发电路、输出电路，所述霍尔元件感应外界磁场并输出电压信号，双差分放大电路输入上述霍尔电压并将放大后的电压信号输出至史密特触发电路，所述史密特触发电路将输入的电压信号由正弦信号转换为数字方波脉冲信号，并将转换后的所述数字方波脉冲信号通过输出电路输出。

其中所述双差分放大电路第一、第二差分放大电路，霍尔元件的输出分别连接第一、第二差分放大电路的输入，所述第一、第二差分放大电路的输出均连接史密特触发电路的输入。

其中所述的霍尔元件由砷化镓单晶材料、溅射工艺制造而成，所述的双差分放大电路、史密特触发电路、输出电路均由釆用硅单晶材料、0.5μmCMOS扩散工艺制备的MOS管设计而成。

2.根据权利要求1所述的开关锁定型霍尔混合集成电路，其特征在于，设有一具有安装槽的陶瓷外壳、封装于所述安装槽内的霍尔元件和CMOS调理电路、以及盖在所述安装槽的外边缘并用于气密性封装所述安装槽的镀金盖板，其中所述霍尔元件通过一金丝与陶瓷外壳连接，所述调理电路通过硅铝丝与陶瓷外売连接,所述陶瓷外売内部布设有印刷导线连接霍尔元件、CMOS调理电路和多个伸出陶瓷外壳之外的管脚。

3.根据权利要求2所述的霍尔混合集成电路的封装结构，其特征在于，所述霍尔元件和CMOS调理电路均以芯片形式封装在安装槽内。

4.根据权利要求2所述的霍尔混合集成电路的封装结构，其特征在于，所述霍尔元件、CMOS调理电路还连接有多个压焊点，压焊点还与陶瓷売内部的印刷导线和所述伸出陶瓷外壳之外的管脚连接。

5.根据权利要求4所述的霍尔混合集成电路的封装结构，其特征在于，所述三端伸出陶瓷外壳之外的管脚的厚度H和宽度D分别为0.15mm和0.5mm，相邻管脚中心之间的距离为1.27mm。