[发明专利]一种光伏电池硅片的真空吸笔无效
申请号: | 201310236157.X | 申请日: | 2013-06-15 |
公开(公告)号: | CN103346112A | 公开(公告)日: | 2013-10-09 |
发明(设计)人: | 王永向;向定春 | 申请(专利权)人: | 成都聚合科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610207 四川省成都市双流县西南航空*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电池 硅片 真空 | ||
技术领域
本发明涉及一种光伏电池硅片吸取工具,特别涉及一种光伏电池硅片的真空吸笔,属晶硅太阳能光伏发电领域。
背景技术
在太阳能光伏硅电池片的生产、测试或晶硅太阳能光伏组件的制作过程中,需要将太阳能光伏硅电池片通过吸笔吸附并移至另一置放位置。
目前所使用的太阳能硅电池片真空吸笔,其包括气体通道管部以及与气体通道管部的一端连接的吸盘,其中气体通道管部包括手持部以及位于手持部上的气体通孔,吸盘的中部表面具有高度差以形成透气缝隙的凹陷部。当吸取硅片时,用手堵住所述手持部的气体通孔,将吸盘靠近硅片的侧面即可将硅片吸取并移至另一置放位置,松开堵住气体通孔的手指,硅片即可从吸盘松开。其中,凹陷为一整体的圆形或正方形,常常会由于气体在凹陷中的气压不均匀(靠近凹陷和气体通道管相连附近的相对较大)而直接作用在硅电池片上,导致硅电池片的破损,从而降低生产良率导致成本的增加。
发明内容
本发明提供了一种光伏电池硅片的真空吸笔,该真空吸笔所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,实现对硅电池片表面均匀压力的有效控制。
为了实现上述技术目的,本发明采取的技术方案是:一种光伏电池硅片的真空吸笔,其特征是,它包括气体进口通道管、手持部、气体通道管和吸盘,所述手持部一端连接气体进口通道管,另一端连接气体通道管,气体通道管的另一端连接吸盘;所述吸盘上的凹陷为阵列排布。
所述吸盘材料为防静电、不挂尘的软膜材料,所述吸盘的形状为正方形。
所述吸盘上有一个凹陷阵列,所述凹陷阵列和气体通道管相通,所述凹陷阵列和吸盘表面具有高度差,形成透气缝隙,所述凹陷阵列的长宽尺寸比吸盘的长宽尺寸小3~10mm的圆形或正方形。
所述气体通道管是吸盘和手持部中气体的流通通道,其形状为多弯折线的。
所述手持部壁上有一个通气孔。
本发明的优点和积极效果是:1.该吸盘上有一个凹陷阵列,可以有效地控制气体的冲击力,从而将气压均匀地作用在硅电池表面上;3.该吸笔可以根据不同尺寸的硅电池片制作成各种不同的吸盘,应用于各种不同尺寸的硅电池片,使用时只需更换吸盘。
附图说明
图1为一种光伏电池硅片的真空吸笔的主视图。
图2为一种光伏电池硅片的真空吸笔的侧面图。
其中:1、气体进口通道管,2、通气孔,3、手持部,4、气体通道管,5、吸盘,6、凹陷阵列。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
一种光伏电池硅片的真空吸笔,如图1~2所示,手持部3一端连接气体进口通道管1,另一端连接气体通道管4,气体通道管4的另一端连接吸盘5,手持部3上有一个通气孔2,吸盘5上有一个凹陷阵列6,从而形成气体在这些部件中相通。当吸取硅电池片时,用手堵住手持部3上的通气孔2,将吸盘5靠近并完全硅电池片重合,即可将硅电池片吸取并移至另一位置放置,松开堵住通气孔2的手指,硅电池片即可从吸盘5上脱离下来并固定在置放位置上。
本发明用于吸取硅电池片的真空吸笔,根据不同尺寸的硅电池片制作成各种不同的吸盘,应用于各种不同尺寸的硅电池片,使用时只需更换吸盘,就可以有效地将凹陷阵列6内的气压非常均匀地作用在所吸硅电池片上,将硅电池片吸附到吸盘5上,避免硅电池片受不均匀吸力而损伤;吸盘5的材料使用防静电和不挂尘的软膜制成,避免了在硅电池片表面产生静电,污渍和微尘;气体通道管4为多弯折线的,可以有效地减缓气体的冲击力,从而大大减小直接作用在硅电池表面上的冲击力。
本发明中,作为变行实施例,气体进口通道管和手持部可以为一整体,气体进口通道管、手持部和气体通道管也可以为一整体,吸盘和气体通道管的连接可以为螺丝固定、直接套上的方式,气体通道管可以为弯折或螺旋状弯折,气体通道管也可以在底部做为U形形状来减缓气体的冲击力,故本发明的权利保护范围以权利要求书限定的范围为准。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都聚合科技有限公司,未经成都聚合科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310236157.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种提高发光亮度的LED倒装结构
- 下一篇:一种液态α辐照源的制备方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造