[发明专利]包括用于沉浸光刻装置的真空清除的环境系统

权利要求书

1.一种用于透过充满空间中的水使晶片曝光的沉浸光刻装置，该装置包括：

包括可移动且容纳该水而以该水充满该空间的环绕元件的系统；

该晶片是在该环绕元件下方相对于该环绕元件移动的；

该水是自该环绕元件和该晶片之间移除的。

2.根据权利要求1的装置，其中该环绕元件具有凹槽，压缩空气是从该凹槽供应至该环绕元件和该晶片之间的间隙的。

3.根据权利要求2的装置，其中该压缩空气有助于容纳该液体。

4.根据权利要求1的装置，其中该环绕元件具有凹槽，该水是经由该凹槽自该环绕元件和该晶片之间的间隙移除的。

5.根据权利要求1的装置，其中该环绕元件具有内部凹槽和外部凹槽，该水是经由该内部凹槽和该外部凹槽自该环绕元件和该晶片之间的间隙移除的。

6.根据权利要求5的装置，其中没有从该内部凹槽移除的该水是从该外部凹槽移除的。

7.一种用于透过充满空间中的水使晶片曝光的沉浸光刻方法，该方法包括：

使用可移动且容纳该水的环绕元件而以该水充满该空间；以及

将该水从该环绕元件和该晶片之间移除，该晶片是在该环绕元件下方相对于该环绕元件移动的。

8.一种用于控制光学组件与器件之间间隙中的环境的环境系统，该器件由器件载物台保持，该环境系统包括：

位于器件附近的流体屏障；以及

沉浸流体系统，其输送充满间隙的沉浸流体，并且收集直接位于流体屏障与器件和器件载物台中至少一个之间的沉浸流体。

9.根据权利要求8的环境系统，其中流体屏障环绕间隙并且抑制包括流体蒸汽的沉浸流体离开间隙附近的区域。

10.根据权利要求8的环境系统，其中流体屏障包括位于器件附近的清除入口，并且其中沉浸流体系统包括与清除入口流体连通的低压源。

11.根据权利要求10的环境系统，还包括在流体屏障与器件和器件台中至少一个之间引导轴承流体以相对于器件和器件台中至少一个支撑流体屏障的轴承流体源。

12.根据权利要求11的环境系统，其中流体屏障包括位于器件附近的轴承出口，轴承出口与轴承流体源流体连通，并且其中清除入口比轴承出口更接近间隙。

13.根据权利要求11的环境系统，其中流体屏障包括位于器件附近的轴承出口，轴承出口与轴承流体源流体连通，并且其中清除入口比轴承出口更远离间隙。

14.根据权利要求8的环境系统，还包括在流体屏障与器件和器件台中至少一个之间引导轴承流体以相对于器件和器件台中至少一个支撑流体屏障的轴承流体源。

15.根据权利要求14的环境系统，其中流体屏障包括位于器件附近的一对彼此分隔的清除入口以及轴承出口，其中沉浸流体系统包括与清除入口流体连通的低压源，并且其中轴承流体源与轴承出口流体连通。

16.根据权利要求15的环境系统，其中轴承出口位于清除入口之间。

17.根据权利要求14的环境系统，其中该对清除入口位置比轴承出口更接近间隙。

18.根据权利要求8的环境系统，还包括使得间隙中的压力近似等于流体屏障外部压力的均压器。

19.根据权利要求18的环境系统，其中均压器是延伸通过流体屏障的通道。

20.一种用于将图像传送到器件的曝光装置，该曝光装置包括：光学组件，保持器件的器件载物台，以及根据权利要求8的、控制光学组件与器件之间间隙中环境的环境系统。

21.根据权利要求20的曝光装置，其中器件载物台包括与器件的器件暴露表面近似处于相同平面中的载物台表面。

22.一种制造器件的过程，包括提供衬底并且使用根据权利要求20的曝光装置将图像传送到衬底的步骤。