[发明专利]用于模块化电路板的表面安装互连系统及方法

权利要求书

1.一种表面安装互连系统（10），包括：

第一和第二电路板组件（12,14），各个电路板组件包括大致平坦的基板（16,32），所述基板具有设置在其露出表面（18,34）上的直线阵列的间隔开的焊盘（20,36），

其中，所述直线阵列的焊盘（20,36）中的至少一个与和其相关联的所述基板（32）的边缘（48）大致相邻地设置，以及

其中，多对对准的协作的所述焊盘（20,36）均通过焊球（50）电气和机械互连，所述焊球回流以在相关联的成对焊盘（20,36）之间形成焊点（66）。

2.如权利要求1所述的表面安装互连系统（10），其特征在于，所述基板（16,32）以相互呈锐角来设置。

3.如权利要求1所述的表面安装互连系统（10），其特征在于，所述基板（16,32）大体刚性。

4.如权利要求1所述的表面安装互连系统（10），其特征在于，所述基板（16,32）中的至少一个包括大致挠性的印刷电路板（84）。

5.如权利要求1所述的表面安装互连系统（10），其特征在于，还包括形成于各个所述协作的焊盘（20,36）中的一个内的凹入空腔（62），所述凹入空腔（62）的尺寸设计成在相关的焊球（50）回流之前实现所述焊球的预先定位。

6.如权利要求1所述的表面安装互连系统（10），其特征在于，至少多个所述焊球（50）包括相对高温的内芯部（52）和相对低温的外焊料层（54）。

7.如权利要求6所述的表面安装互连系统（10），其特征在于，还包括设置在各个焊球（50）和相关的焊盘（20）之间的粘性材料层（64），所述粘性材料层操作成在所述焊球（50）回流之前实现所述焊球（50）的位置保持。

8.如权利要求6所述的表面安装互连系统（10），其特征在于，还包括设置在所述焊球（50）的外表面上的助熔材料层（58）。

9.如权利要求1所述的表面安装互连系统（10），其特征在于，还包括完全包封所述焊点（66）的模制复合物保护层（60）。

10.如权利要求1所述的表面安装互连系统（10），其特征在于，还包括围绕所述焊点（66）部分覆盖各个基板（16,32）的阻焊层。

11.如权利要求1所述的表面安装互连系统（10），其特征在于，各个所述电路板组件（12,14）包括设置在所述电路板组件的所述基板（16,32）上并与所述焊盘（20,36）中的至少一些构成回路的电路迹线（24,40）。

12.如权利要求11所述的表面安装互连系统（10），其特征在于，各个所述电路板组件（12,14）包括设置在所述电路板组件的所述基板（16,32）上并与所述迹线（24,40）中的至少一些构成回路的电气部件（22,38）。

13.如权利要求1所述的表面安装互连系统（10），其特征在于，还包括由所述基板（16,32）中的每个一体形成的协作的定位特征（28,30和44,46），所述定位特征操作成在所述焊球（50）回流之前实现所述基板的对准和保持。

14.如权利要求6所述的表面安装互连系统（10），其特征在于，所述焊点（66）包括所述高温内芯部（52）。

15.如权利要求1所述的表面安装互连系统（10），其特征在于，所述基板边缘（48）成形为顺应于另一所述基板（16）的露出表面（18）的相邻部分。

16.如权利要求1所述的表面安装互连系统（10），其特征在于，位于所述直线阵列中的每个内的相邻的焊盘（20,32）大致相等地间隔开。

17.如权利要求1所述的表面安装互连系统（10），其特征在于，所述焊点（66）包括所述高温内芯部（52），所述高温内芯部设置成切向靠近两个所述基板（16,32）的露出表面（18,34）。