[发明专利]监测高压开关柜温度的系统无效
| 申请号： | 201310237351.X | 申请日： | 2013-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN103335715A | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 高宏宇;曾嵘;罗涛;张宗刚;刘进朝;钟翼;罗怡 | 申请（专利权）人： | 成都荣耀科技有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/00 | 分类号： | G01J5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 监测 高压 开关柜 温度 系统 | ||
【权利要求书】：
1.监测高压开关柜温度的系统，其特征在于：包括微控制器、上位机及数据采集模块，所述微控制器通过串行通信模块与上位机连接，所述数据采集模块包括温度传感器、滤波器及与温度传感器和滤波器连接的信号放大器，所述数据采集模块通过滤波器与微控制器连接。
2.根据权利要求1所述的监测高压开关柜温度的系统，其特征在于：所述微控制器还连接有显示模块。
3.根据权利要求2所述的监测高压开关柜温度的系统，其特征在于：所述显示模块为LCD显示屏。
4.根据权利要求1所述的监测高压开关柜温度的系统，其特征在于：所述微控制器还连接有键盘。
5.根据权利要求1所述的监测高压开关柜温度的系统，其特征在于：所述温度传感器为红外温度传感器。
6.根据权利要求1～5中任意一项所述的监测高压开关柜温度的系统，其特征在于：所述上位机为PC机。
7.根据权利要求1～5中任意一项所述的监测高压开关柜温度的系统，其特征在于：所述微控制器采用MSP430F247芯片。
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