[发明专利]耦合组件及应用其的光纤阵列模块、光收发引擎模块

权利要求书

1.一种耦合组件，其特征在于，包括至少一基片，

该基片本体上设有贯穿基片本体的槽体或通孔以固定光纤阵列，该槽体或通孔的截面形状、大小同所固定的光纤阵列相匹配；

该基片本体上设有贯穿基片本体的槽体或通孔以固定定位销，该槽体或通孔的截面形状、大小同所固定的定位销相匹配。

2.如权利要求1的耦合组件，其特征在于，该耦合组件包括两片所述基片，所述两基片槽体相对形成空隙，以部分或完整包覆所述光纤阵列和定位销。

3.如权利要求1或2的耦合组件，其特征在于，所述槽体截面为V型、多边形或弧形，所述通孔截面为圆形或多边形。

4.如权利要求1或2的耦合组件，其特征在于，所述用以固定光纤阵列的槽体或通孔包括第一槽体阵列或通孔以固定光纤阵列无套管部分的裸光纤阵列，和第二槽体阵列或通孔以固定光纤阵列带有套管的部分。

5.如权利要求1的耦合组件，其特征在于，所述耦合组件为一光学连接器插芯，包括一壳体及内置裸光纤阵列，该壳体两端面设有通孔，以便固定于壳体内的裸光纤阵列穿出；该壳体设有通孔的端面上还设有至少一定位销以同耦合组件上的槽体或通孔相连接。

6.一种应用了如权利要求1～5所述任一耦合组件的光纤阵列模块，其特征在于，包括

一耦合组件；

一光学连接器插芯，包括一壳体及内置裸光纤阵列，该壳体两端面设有通孔，以固定于壳体内的裸光纤阵列穿出；该壳体的端面上还设有至少一定位销以同耦合组件上的槽体或通孔相连接。

7.如权利要求6的光纤阵列模块，其特征在于，所述光纤阵列的前端裸露端面同所述耦合组件基片设有通孔或槽体的表面齐平。

8.如权利要求6的光纤阵列模块，其特征在于，所述光学连接器插芯为标准可插拔式MT光学连接器插芯或其改进型。

9.如权利要求6的光纤阵列模块，其特征在于，所述内置裸光纤阵列穿出所述光学连接器插芯的部分，外部裹套一光学连接器裸光纤套管。

10.一种应用了如权利要求6所述光纤阵列模块的可插拔光收发引擎模块，其特征在于，包括

一光纤阵列模块，

一光学次级组装基片，该光学次级组装基片包括至少一定位孔，该定位孔同光纤阵列模块定位销相匹配，以使光纤阵列模块固定于光学次级组装基片之上；

一有源光信号处理器件及其驱动或放大模块，该有源光信号处理器件同光学次级组装基片相对位置固定，并同固定于该光学次级组装基片之上的光纤阵列模块中的光纤阵列对准耦合，该有源光信号处理器件通过其驱动或放大模块同外部电路连接。

11.如权利要求10所述的光收发引擎模块，其特征在于，所述耦合组件同所述光学次级组装基片连接的表面还设有一体化或分离式的凸起以形成一容纳所述有源光信号处理器件的凹陷槽体结构。

12.如权利要求10所述的光收发引擎模块，其特征在于，所述光纤阵列模块垂直固定于所述光学次级组装基片之上。

13.如权利要求10所述的光收发引擎模块，其特征在于，所述定位孔、槽体或通孔结构为通过光刻半导体工艺制成。

14.如权利要求10所述的可插拔式高速并行光收发引擎模块，其特征在于，还包括一导热基板，所述驱动或放大模块通过高速柔性电路板同外部电路连接，所述有源光信号处理器件及其驱动或放大模块设置于光学次级组装基片、导热基板或高速柔性电路板上，所述有源光信号处理器件为光信号接收、发射或/和收发模块。

15.如权利要求10～14任一所述的可插拔式高速并行光收发引擎模块，其特征在于，所述光信号接收或发射模块为垂直腔面发射激光器阵列，所述光信号收发模块为光电探测器阵列，其驱动放大模块包括垂直腔面发射激光器驱动芯片、光电探测器跨阻抗放大器。