[发明专利]同基板光引擎结构有效
申请号: | 201310238545.1 | 申请日: | 2013-06-17 |
公开(公告)号: | CN103353065A | 公开(公告)日: | 2013-10-16 |
发明(设计)人: | 高鞠 | 申请(专利权)人: | 苏州晶品光电科技有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V23/00;F21V19/00;H01L25/16;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 215211 江苏省苏州市吴江区汾*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 基板光 引擎 结构 | ||
1.一种同基板光引擎结构,包括基板,其特征在于所述基板上集成有LED光源和LED恒流驱动器,所述LED恒流驱动器与LED光源之间电性连接;并且所述LED恒流驱动器用于将输入的直流或交流电转化为稳流电,所述稳流电供给LED光源,并完成电光转化发出照明光。
2.根据权利要求1所述的同基板光引擎结构,其特征在于所述基板包括第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面,而且所述的LED光源和LED恒流驱动器设置在任一主表面上或同时设置在两个主表面上。
3.根据权利要求1或2所述的同基板光引擎结构,其特征在于所述LED光源通过固晶或者贴片焊接的方式结合在所述基板上;所述LED恒流驱动器通过固晶、贴片焊接或插件焊接的方式结合在所述基板上;所述LED光源为LED芯片或LED灯珠。
4.根据权利要求1或2所述的同基板光引擎结构,其特征在于所述基板为铝或铝合金基板。
5.根据权利要求1或2所述的同基板光引擎结构,其特征在于所述基板为高导热绝缘印刷电路板;所述印刷电路板包括金属基体、所述金属基体上依次形成有陶瓷层,和在所述陶瓷层上形成的金属导电层。
6.根据权利要求1或2所述的同基板光引擎结构,其特征在于所述基板为高导热荧光绝缘印刷电路板;所述印刷电路板包括金属基体、所述金属基体上依次形成有导热荧光陶瓷层,和在所述导热荧光陶瓷层上形成的金属导电层。
7.根据权利要求1或2所述的同基板光引擎结构,其特征在于所述基板为多陶瓷层印刷线路板;所述印刷电路板包括金属基体,所述金属基体上依次形成有耐压陶瓷层、高导热陶瓷层和荧光陶瓷层,并且在所述荧光陶瓷层上形成有金属电路层。
8.根据权利要求1或2所述的同基板光引擎结构,其特征在于所述基板为图案化结构;所述图案化结构包括金属基体,所述金属基体上形成有功能陶瓷层,且通过蚀刻所述功能陶瓷层形成多个隔离基座。
9.根据权利要求1或2所述的同基板光引擎结构,其特征在于所述基板为多陶瓷层图案化结构;所述多陶瓷层图案化结构包括金属基体,在所述金属基体上依次形成有耐压陶瓷层和高导热陶瓷层;并通过蚀刻所述高导热陶瓷层形成多个隔离基座。
10.根据权利要求1或2所述的同基板光引擎结构,其特征在于所述基板为图案化陶瓷层印刷线路基板;所述图案化陶瓷层印刷线路基板包括金属基体,在所述金属基体上形成有耐压陶瓷层,并且在所述耐压陶瓷层上利用PVD沉积方法通过挡板沉积图案化的高导热陶瓷层,并形成多个导热隔离基座。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州晶品光电科技有限公司,未经苏州晶品光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310238545.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。