[发明专利]多陶瓷层印刷线路板

权利要求书

1.一种多陶瓷层印刷线路板，包括金属基体，其特征在于在所述金属基体上依次形成有耐压陶瓷层、高导热陶瓷层和荧光陶瓷层，并且在所述荧光陶瓷层上形成有金属电路层。

2.根据权利要求1所述的多陶瓷层印刷线路板，其特征在于所述荧光陶瓷层为稀土掺杂的陶瓷层，所述荧光陶瓷层的厚度为10-100 um；并且所述荧光陶瓷层为Ce掺杂的YAG层或Eu掺杂的SiN层。

3.根据权利要求1或2所述的多陶瓷层印刷线路板，其特征在于所述高导热陶瓷层的厚度为10-500 um；并且所述高导热陶瓷层为AlN、 AlON或SiN。

4.根据权利要求1或2所述的多陶瓷层印刷线路板，其特征在于所述耐压陶瓷层的厚度为10-500 um；并且所述耐压陶瓷层为Al₂O₃、AlON或SiC。

5.根据权利要求1或2所述的多陶瓷层印刷线路板，其特征在于所述荧光陶瓷层、高导热陶瓷层和耐压陶瓷层通过溅射、蒸镀、电弧沉积、化学气相沉积、等离子增强化学气相沉积、溶胶凝胶法形成或粉末烧结法形成。

6.根据权利要求1或2所述的多陶瓷层印刷线路板，其特征在于所述金属基体与所述耐压陶瓷层之间通过钎焊接合。

7.根据权利要求1或2所述的多陶瓷层印刷线路板，其特征在于所述金属电路层通过溅射、蒸镀、电弧沉积、化学气相沉积或等离子增强化学气相沉积金属层，并通过干蚀刻得到所述金属电路层。

8.根据权利要求1或2所述的多陶瓷层印刷线路板，其特征在于所述金属电路层通过直接印刷金属浆料并烧结的方式制成。

9.根据权利要求2所述的多陶瓷层印刷线路板，其特征在于所述荧光陶瓷层为Ce掺杂的YAG层通过阴极电弧沉积得到，首先利用铈掺杂的钇铝石榴石粉末烧结形成溅射靶材，烧结温度为1350-1500℃，其中铈的掺杂量为3.2-5.0wt%；然后利用该烧结靶作为靶材，使用Ar作为工作气体，并且工作气压为： 2.5 Pa，电弧电流：15A，直流偏压： 250V， 脉冲偏压：500V，脉冲偏压占空比为50%，沉积温度为400℃；所述的Eu掺杂的SiN层通过阴极电弧沉积得到，首先利用铕掺杂的氮化硅粉末烧结形成溅射靶材，烧结温度为1500-1700℃，铕的掺杂量为2.1-3.0wt%；然后利用该烧结靶作为靶材，使用Ar作为工作气体，并且工作气压为： 3.2 Pa，电弧电流：15A，直流偏压： 200V， 脉冲偏压：500V，脉冲偏压占空比为90%，沉积温度为480℃。

10.根据权利要求1或2所述的多陶瓷层印刷线路板，其特征在于金属基体与耐压陶瓷层之间具有金属过渡层，所述金属过渡层的厚度为10-100 nm。