[发明专利]光电混载基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种将光波导路和电路基板层叠而成的光电混载基板。

背景技术

在最近的电子设备等中，随着传输信息量的增加，除了电布线以外，还采用光布线。作为这样的电子设备，例如，如图6所示，提出有一种光电混载基板，该光电混载基板是通过在挠性基板51的表面上形成电布线52而构成的挠性电路基板E₀的上述挠性基板51的背面（与电布线52的形成面相反的那一侧的面）层叠由环氧树脂等构成的光波导路（光布线）W₀（下包层56、芯57以及上包层58）而构成的光电混载基板（例如，参照专利文献1）。

然而，由于挠性电路基板E₀和光波导路W₀都较薄且具有挠性，因此，在将光学元件安装于上述光电混载基板的挠性电路基板E₀的情况下，在其安装时的载荷的作用下，上述挠性电路基板E₀和光波导路W₀均会变形。因此，不易安装，且安装时的操作性较差。并且，由于上述变形的原因，有可能导致光传播损失变大。

另一方面，作为光电混载基板，如图7所示，提出有一种在上述挠性电路基板E₀与光波导路W₀之间的整个面上设有不锈钢层M₀的光电混载基板（例如，参照专利文献2）。在该光电混载基板中，由于上述不锈钢层M₀作为加强材料发挥作用而对安装光学元件时的载荷导致的变形进行抑制，因此，光学元件的安装性优异，且上述变形导致的光传播损失也较小。

专利文献1：日本特开2011－48150号公报

专利文献2：日本特开2009－265342号公报

另外，最近，要求上述电子设备等的小形化，与此相伴，上述光电混载基板也要求在小空间内使用。因此，需要使光电混载基板具有挠性而将其收纳在小空间内。然而，在上述那样在整个面上设有不锈钢层M₀的光电混载基板（参照图7）中，该不锈钢层M₀会影响挠性化。在该点上存在改进的余地。

发明内容

本发明是鉴于这样的情况而做成的，其目的在于提供一种光学元件的安装性优异且挠性也优异的光电混载基板。

为了达到上述目的，本发明的光电混载基板采用如下结构：光电混载基板包括：电路基板，其在绝缘层的表面上形成有光学元件安装用焊盘；以及光波导路，该光波导路以其包层与该电路基板的上述绝缘层的背面相接触的状态形成于上述绝缘层的背面，其中，在上述绝缘层与上述包层之间的、与上述光学元件安装用焊盘相对应的部分设有金属层，该金属层的屈服应力或0.2%屈服强度为170MPa以上且厚度设定在10μm～25μm的范围内。

本发明的光电混载基板的金属层没有设置在整个面上，而是设置于与光学元件安装用焊盘相对应的部分，因此挠性优异。而且，由于该金属层的屈服应力或0.2%屈服强度为170MPa以上且厚度设定在10μm～25μm的范围内，因此，本发明的光电混载基板能够谋求薄形化并抑制在将光学元件安装在上述光学元件安装用焊盘上时的、电路基板和光波导路的变形，从而光学元件的安装性优异。另外，通过抑制上述变形，能够减小该变形所导致的光传播损失。

尤其是，在上述金属层的形成材料为不锈钢的情况下，相对于热的耐伸缩性优异，因此能够形成为质量可靠性较高的光电混载基板。

附图说明

图1示意性表示本发明的光电混载基板的第1实施方式，图1的（a）是光电混载基板的纵剖视图，图1的（b）是光电混载基板的俯视图。

图2的（a）～图2的（e）是示意性表示上述光电混载基板的制造方法中的电路基板的制作工序和金属层的制作工序的说明图。

图3的（a）～图3的（d）是示意性表示上述光电混载基板的制造方法中的光波导路的制作工序的说明图。

图4是示意性表示本发明的光电混载基板的第2实施方式的纵剖视图。

图5是示意性表示本发明的光电混载基板的第3实施方式的俯视图。

图6是示意性表示以往的光电混载基板的纵剖视图。

图7是示意性表示另一以往的光电混载基板的纵剖视图。

具体实施方式

接着，根据附图详细说明本发明的实施方式。