[发明专利]用于制造相机模块的设备

说明书

相关申请的交叉引证

根据美国法典第35章第119条，本申请要求于2012年6月18日提交的题为“用于制造相机模块的设备（Apparatus for Manufacturing Camera Module）”的韩国专利申请序列No.10-2012-0064940的权益，在此通过引证将其整体内容结合于本申请中。

技术领域

本发明涉及一种用于制造相机模块的设备，并且更特别地涉及这样一种用于制造相机模块的设备，该设备能够通过改进保持（holding，支撑，固定）PCB的基部夹具（base jig）的结构而解决可能在晶粒附接（die attach，D/A）工艺中产生的倾斜（tilt）问题。

背景技术

板上芯片（chip on board，COB）方法在制造相机模块中最频繁且最广泛地使用。该COB方法主要由切片（晶片切割（wafer sawing，晶圆切割））工艺、D/A（晶粒附接）工艺、W/B（引线接合）工艺、以及H/A（壳体附接）工艺组成，并且将在下文中描述相应的工艺。

-切片工艺：将位于裸晶片上的图像传感器附接并且固定在晶片环的带上，并且在由金刚石颗粒制成的刀片以高速旋转的同时，使图案的特定位置在X和Y方向上移动，从而将图像传感器彼此分离。

-D/A工艺：在PCB上施加环氧树脂，并且然后在对形成在PCB上的特定位置图案进行图像识别的同时，将在切片工艺中相应地分离的图像传感器反复地附接到PCB的预定位置上并使其固化。

-W/B工艺：通过利用毛细管由金引线将图像传感器与PCB的图案的焊盘之间连接，而使图像传感器与PCB电连接。

-H/A工艺：将环氧树脂施加在图像传感器安装在其上的PCB的边缘处，并且然后将具有透镜的壳体模块反复地附接至预定位置并使其固化。

同时，在通过上述工艺制造相机模块中，已开发具有甚至十二兆像素的高像素模块。同样，期望模块像素的数量在未来几年中持续增加。分辨率问题是由快速增加像素数量而导致的问题之一。

如在图1A中所示，当透镜102的中央光轴相对于接收光的图像传感器104的表面成90o角度时获得最理想的分辨率。然而，如在图1B中所示，当由于图像传感器104倾斜而使得透镜102的光轴并不与图像传感器104成90o角度时，图像的特定边缘处的分辨率可能降低，导致总体图像的分辨率的降低。在图1A和图1B中，参考标号101指示壳体组件、103指示红外（IR）滤光器、并且105指示PCB。

这样，由于透镜102自身之间的组合、PCB105的平整度、组装自动对焦致动器中的倾斜等，可能在封装过程期间复杂地产生图像传感器104的倾斜而导致分辨率降低。

【相关技术文献】

【专利文献】

（专利文献1）韩国专利特开公开No.10-2009-0105587

（专利文献2）韩国专利特开公开No.10-2009-0047307

发明内容

本发明的目的是提供一种用于制造相机模块的设备，该设备能够通过改变保持PCB的基部夹具的结构使得基部夹具在竖直方向上能够张力移动（tension-movable）而解决可能在晶粒附接（D/A）工艺中产生的倾斜问题。

根据本发明的示例性实施例，提供一种用于制造相机模块的设备，该设备包括：基部夹具，从下方保持PCB；接合头（bonding head），拾取图像传感器并将该图像传感器附接到PCB上；以及壳体接合工具（housing bonding tool），拾取壳体组件并将该壳体组件附接到PCB上使得附接到PCB上的图像传感器被接收在壳体组件中，其中，基部夹具构成这样的结构：在该结构中基部夹具在竖直方向（Z轴方向）上能够张力移动，使得当图像传感器被接合头拾取并附接到PCB上时，PCB的上表面为用于附接图像传感器和壳体组件的相同参考平面。

基部夹具可由以下组成：一对基部夹具部件，张开得比PCB的尺寸更宽；以及耐热带（heat-resistant tape，抗热带），形成在这对基部夹具部件的整个上表面上，基部夹具构成为利用耐热带的张力来校准（align，校直，对准）倾斜的带自校准夹具（tape self-alignment jig）。

可通过在基部夹具的上表面上安装硅带（silicon tape），而使基部夹具构成为硅带校准夹具，其利用硅带的张力来校准倾斜。