[发明专利]一种路面层间温度测量系统无效
申请号: | 201310239808.0 | 申请日: | 2013-06-18 |
公开(公告)号: | CN103308213A | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 陈钰龙;李遵杰;周爱明 | 申请(专利权)人: | 中山市拓维电子科技有限公司 |
主分类号: | G01K13/10 | 分类号: | G01K13/10;G01K7/00;G08C17/02 |
代理公司: | 东莞市众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人: | 皮发泉 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 路面 温度 测量 系统 | ||
技术领域
本发明涉及自动检测领域技术,尤其是指一种路面层间温度测量系统。
背景技术
沥青道路具有施工简单、施工成本底、维修简单、使用寿命长等优点,己在国内得到广泛地推广使用,目前国内的高速公路和等级公路多数为沥青道路。沥青道路的主要粘结剂为沥青,沥青的各种性能与温度的变化有关,沥青的各种性能影响到沥青道路的性能,特别是大气温度的变化直接影响到沥青道路的各种性能的变化,在天冷季节沥青道路容易出现龟裂,高温季节沥青道路变软。因此,研究沥青道路随温度变化的特性、改变沥青道路的配比,对修筑高质量的沥青道路将有重要意义。
沥青道路的温度与沥青道路的压实程度和沥青道路的渗水参数有直接关系,能检测出沥青道路的温度,便可确定沥青道路的压实程度和沥青道路的渗水参数,可对新建沥青道路的质量进行检测,并可对已建沥青道路及时进行检测,及早发现病害,提前进行维修,避免交通事故的发生。
目前测量沥青道路的温度采用现场埋温度器探头,由检测人员每天到现场进行测量和记录,浪费了人力,而且测量频度不集中,所测得数据精确度低。
发明内容
本发明针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种路面层间温度测量系统,采用预埋的模式,实现对路面温度的自动测量和数据无线传输。
为实现上述目的,本发明采用如下之技术方案:
一种路面层间温度测量系统,包括至少一个预埋在沥青道路下的温度感应模块和设置在道路质量检测车的温度采集模块;
该温度感应模块包括控制器、用于探测沥青检测点温度的温度感应探头、为控制器供电的电源和可无线传输数据的通讯单元,该温度感应探头、电源和通讯单元分别连接于控制器;
该温度感应模块包括采集控制器、用于存储监测温度信息的数据存储器、为采集控制器提供电的电源、用于显示检测结果的显示器、用于对超出的温度进行报错的报警器和用于无线传输数据的通讯单元,该数据存储器、电源、显示器、报警器和通讯单元均连接于采集控制器,温度感应模块和温度采集模块通过各自的通讯单元实现无线通讯。
优选的,所述温度感应探头通过信号转换电路连接于控制器,该温度感应探头探测到沥青道路的温度的模拟信号,该信号转换电路将模拟信号进行放大和模/数转换后变成数字信号,再送到控制器。
优选的,所述温度感应模块和温度采集模块的通讯单元是篮牙数据传输模块,或者Zigbee无线传输系统,或者红外线传输。
优选的,所述温度感应模块有多个,每个温度感应模块预埋于沥青道同一监测点的不同深度,每个温度感应模块有一个温度感应探头。
优选的,所述温度感应模块有一个,每个温度感应模块有多个温度感应探头,每个温度感应探头预埋于沥青道同一监测点的不同深度。
优选的,所述温度感应探头采用单线数字温度传感器。
优选的,所述多个温度感应探头均连接于同一总线。
优选的,所述温度感应探头和总线外包覆有可以防水的密封层。
优选的,所述密封层为环氧树脂材料。
优选的,所述显示器可以是触摸屏、液晶显示或CRT显示器。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,其主要是温度感应模块和温度采集模块是采用集成化模块,施工简单,二者之间实现无线通讯,数据采集容易;其中,温度感应模块预埋于沥青道路的不同深度,实现对沥青道路不同深度位置的温度进行智能测量和无线数据传输,解决了人工测量记录和控制需要耗费大量人工、信息反馈慢且精度不高的缺点,省时省力,测量精度高且反馈迅速,能及时调整沥青温控措施、避免沥青压实度不高和渗水不达标,保证工程质量和进度。另外,温度采集模块直接安装于道路质量检测车上,移动方便迅速,并且可以根据所采集的温度信号自动判断,当超出安全值时,发出报警信号,提醒工作人员,检测省时省力,效率高。
为更清楚地阐述本发明的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能,下面结合附图与具体实施例来对本发明作进一步详细说明。
附图说明
图1是本发明之第一实施例的结构原理框图;
图2是本发明之第一实施例中温度感应模块的预埋深度显示图;
图3是本发明之第一实施例中温度感应模块的电路连接图;
图4是本发明之第一实施例中温度采集模块的电路连接图;
图5是本发明之第二实施例的结构原理框图;
图6是本发明之第二实施例中温度感应模块的电路连接图;
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