[发明专利]一种用于电子元件间电性导通的粘着剂

说明书

技术领域

本发明有关于一种粘着剂，且特别是有关于一种用于电子元件间电性导通的粘着剂。

背景技术

近年来，随着电子元件中的IC晶片高集积化，凸块间距窄距化，凸块面积窄面积化，一般用来导通两电子元件间的异方性导电胶(anisotropic conductivefilm, ACF)，因胶中的导电粒子与窄面积化凸块的压合机率降低，因而减少了垂直方向(Z方向)的电导通率。且又因为凸块间距的窄距化设计，也使得导电粒子更易于水平方向(XY方向)导通，故增大了电子元件产生短路的机率。

台湾专利公开号TW201012890揭示了一种丙烯酸绝缘性粘着剂，其利用IC晶片的凸块与配线基板的连接垫作直接接合以实现电性导通，从而克服异方性导电胶于高集积化的IC晶片与配线基板于电性接合上的困难。

发明内容

有鉴于此，本发明提出一种新颖的粘着剂，为一种绝缘高分子。本发明的粘着剂经硬化后能够产生内收缩力的机械特性，可维持两电子元件直接接合所需要的粘着力以保持电性导通。且本发明所提出的粘着剂具备良好的剥离力以及保存稳定的优点。再者，本发明粘着剂因具备橡胶成份，因此具有可挠性的优点，可进一步应用于软性电子元件的开发。

本发明所提供用于电子元件间电性导通的粘着剂，包括：丁腈橡胶，该丁晴橡胶的门尼粘度(Mooney viscosity,ML1+4@100℃)范围为50至75；丙烯酸寡聚物；热塑性树脂，且该热塑性树脂选自由苯氧树脂、聚甲基丙烯酸酯共聚物、聚苯乙烯共聚物及酚醛树脂所组成的群组；两种有机过氧化物，该两种有机过氧化物具有相异的一分钟半衰期温度以及偶合剂；其中，该丁腈橡胶为25重量份至46重量份，该丙烯酸寡聚物为25重量份至45重量份，该热塑性树脂为16重量份至32重量份。

根据本发明的一实施例，上述丁腈橡胶的重量平均分子量范围为20万至60万。

根据本发明的一实施例，上述丙烯酸寡聚物选自由环氧丙烯酸酯寡聚物、聚氨酯丙烯酸酯寡聚物、聚酯丙烯酸酯寡聚物及丙烯酸酯化聚丙烯酸酯寡聚物所组成的群组。

根据本发明的一实施例，上述两种有机过氧化物包含高温有机过氧化物，该高温有机过氧化物的一分钟半衰期温度范围为130℃至140℃，且该高温有机过氧化物可选自过氧化苯甲酰或过氧化双(4-甲基苯甲酰)；及低温有机过氧化合物，该低温有机过氧化物的一分钟半衰期温度范围为110℃至120℃，且该低温有机过氧化合物可选自过氧化二月桂酰或过氧化双(2,4-二氯苯甲酰)。

根据本发明的一实施例，相对于丁腈橡胶、丙烯酸寡聚物与热塑性树脂的合计100重量份，上述两种有机过氧化物约为0.5重量份至5重量份。

根据本发明的一实施例，上述偶合剂选自磷酸甲基丙烯酰氧乙酯、乙烯基三乙酰氧基硅烷、3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷及三(三甲氧硅丙基)异氰酸酯所组成的群组。

根据本发明的一实施例，相对于丁腈橡胶、丙烯酸寡聚物与热塑性树脂的合计100重量份，上述偶合剂约为0.5重量份至2.0重量份。

根据本发明的一实施例，上述粘着剂可进一步包含反应促进剂、交联剂或其组合。

根据本发明的一实施例，上述反应促进剂选自由二甲基苯胺、二乙基苯胺、二甲基对甲苯胺所组成的群组，且相对于丁腈橡胶、丙烯酸寡聚物与热塑性树脂的合计100重量份，该反应促进剂约为0.5重量份至2.0重量份。

根据本发明的一实施例，上述交联剂具有三个以上不饱和双键的寡聚物，上述交联剂选自由异氰尿酸三羟乙脂三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯及季戊四醇三丙烯酸酯所组成的群组，且相对于丁腈橡胶、丙烯酸寡聚物与热塑性树脂的合计100重量份，该交联剂约为1重量份至4重量份。

本发明提供的一种新颖的粘着剂，包含丁腈橡胶、丙烯酸寡聚物、热塑性树脂、两种有机过氧化物以及偶合剂，经硬化后能够产生内收缩力的机械特性，因而可用于提供两电子元件间直接粘合所需的粘着力，且使得两电子元件间实现电性导通。因此，本发明的粘着剂可以满足高集化的电子元件间的电性连接问题。此外，本发明的粘着剂还具有良好的化学稳定性，易于保存的优点。

附图说明

无附图

具体实施方式

为使对本发明的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。