[发明专利]智能功率模块及其制造方法

权利要求书

1.一种智能功率模块，其特征在于，包括一电路基板、在该电路基板正面形成的绝缘层、在该绝缘层上形成的电路布线层、固定在该电路布线层上的电路元件和引脚，其中，所述电路基板正面的一侧的边缘或两相对侧的边缘具有凸出于该电路基板正面的披风结构，所述电路基板背面对应所述披风结构的边缘具有圆角结构；所述引脚设置在不具有所述披风结构的一侧的电路布线层上；所述电路基板、绝缘层、电路布线层、电路元件和引脚被封装在密封树脂中，其中，所述引脚贯穿所述密封树脂并向外延伸。

2.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，还包括用于在所述电路元件、电路布线层以及引脚之间建立电连接的金属线，该金属线被封装在密封树脂中。

3.如权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，所述电路元件、引脚和/或金属线与电路布线层焊接。

4.如权利要求3所述的智能功率模块，其特征在于，还包括用于设置在电路元件与电路布线层之间的铜质的散热器，所述散热器与电路元件和电路布线层焊接。

5.如权利要求4所述的智能功率模块，其特征在于，所述绝缘层采用在中填充有Al₂O₃的环氧树脂材料制成。

6.如权利要求5所述的智能功率模块，其特征在于，所述绝缘层的导热率为2.0W/m·k。

7.如权利要求1至6中任意一项所述的智能功率模块，其特征在于，所述电路基板采用1100或5052型的铝材制成。

8.一种智能功率模块的制造方法，其特征在于，包括：

将一铝基板划分为3个并排的单元区域，每个单元区域对应一智能功率模块，在所述铝基板正面的每个单元区域内自下而上依次形成智能功率模块的绝缘层和电路布线层，该电路布线层用于设置引脚的一侧位于所述铝基板的边缘；

在所述电路布线层上焊接电路元件和引脚；

根据单元区域的划分，从所述铝基板的背面对该铝基板进行冲切，冲切后每个单元区域的铝基板为智能功率模块的电路基板；

对所述电路基板及设置在该电路基板上的绝缘层、电路布线层、电路元件和引脚进行清洗，并通过金属线使所述电路布线层、电路元件和引脚之间建立电连接；

通过密封树脂将所述电路基板、绝缘层、电路布线层、电路元件和引脚进行封装，其中，所述引脚贯穿密封树脂并向外延伸；

对延伸出所述密封树脂的引脚进行切筋处理，形成3个智能功率模块。

9.如权利要求8所述的智能功率模块的制造方法，其特征在于，所述在所述电路布线层上焊接电路元件和引脚的步骤具体包括：

在所述电路布线层上涂装锡膏；

将电路元件和引脚安装在所述电路布线层上；

回流焊使锡膏固化，从而使电路元件和引脚焊接在所述电路布线层上。

10.如权利要求8或9所述的智能功率模块的制造方法，其特征在于，所述通过密封树脂将所述电路基板、绝缘层、电路布线层、电路元件和引脚进行封装的步骤具体包括：

采用热硬性树脂通过传递模方式将所述电路基板、绝缘层、电路布线层、电路元件和引脚进行封装，或者，

采用热塑性树脂通过注入模方式将所述电路基板、绝缘层、电路布线层、电路元件和引脚进行封装。