[发明专利]一种柔性COB封装LED及其制备方法

权利要求书

1.一种柔性COB封装LED，其特征在于，包括：基材基板部(100)、发光元器件部(200)和封装材料部(300)，

其中封装材料部(300)包括：金线(310)、围坝胶(320)和硅胶荧光粉(330)，所述金线(310)将发光元器件部(200)互相连接，所述围坝胶(320)均匀包裹于发光元器件部(200)的外围，所述硅胶荧光粉(330)覆盖于发光元器件部(200)上，所述硅胶荧光粉(330)位于围坝胶(320)内部,

所述发光元器件部(200)由芯片(210)组成，所述芯片(210)设于散热孔(111)上，所述芯片(210)上设有P/N极(211)，所述P/N极(211)通过金线(310)连接；

所述基材基板部(100)为柔性线路板(110)，所述柔性线路板(110)采用

FPC/FR-4制成条状结构，所述柔性线路板(110)为双面线路板，所述柔性线路板(110)上设有散热孔(111)。

2.一种如权利要求1所述的一种柔性COB封装LED的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)固晶：将芯片(210)固定于柔性线路板(110)的散热孔(111)上后进行烘烤固化；

(2)打线：固晶完成后使用打线机将金线(310)连接P/N极(211)；

(3)点亮测试：打线完毕进行接通电源，测试芯片(210)能否点亮发光；

(4)围坝：点亮测试完成后用围坝设备将围坝胶(320)均匀分布于发光面边界，然后进行烘烤固化；

(5)配胶灌封：将硅胶荧光粉(330)配比好后，进行灌封处理，灌封完成后进行烘烤固化。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述硅胶荧光粉(330)由荧光粉和硅胶组成。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：按照重量分数比计，所述荧光粉和硅胶的比例为0.1～0.25:1，2700～6500K。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：按照重量分数比计，所述荧光粉和硅胶的比例为0.1:1，6000～6500K。

6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：按照重量分数比计，所述荧光粉和硅胶的比例为0.15:1，4000～4500K。

7.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：按照重量分数比计，所述荧光粉和硅胶的比例为0.25:1，2700～3500K。