[发明专利]印刷电路板和制造印刷电路板的方法无效
| 申请号： | 201310241367.8 | 申请日： | 2013-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN103517549A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 金玟成;金汝蔚;金庆泰;孟德永;趙显彻 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 肖冰滨;陈潇潇 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 方法 | ||
1.一种印刷电路板，包括：
第一绝缘层；
形成在所述第一绝缘层上的第二绝缘层；
嵌入在所述第一绝缘层中的第一电路图案；
形成在所述第一电路图案顶部并嵌入在所述第一绝缘层中的第一通路；
形成在所述第一通路和所述第一绝缘层上并嵌入在所述第二绝缘层中的第二电路图案；
形成在所述第二电路图案顶部并嵌入在所述第二绝缘层中的第二通路；以及
形成在所述第二绝缘层上的第三电路图案。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层由半固化片形成。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一通路在所述第一电路图案和所述第二电路图案之间形成，以使所述第一电路图案和所述第二电路图案彼此电气性地连接。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二通路在所述第二电路图案和所述第三电路图案之间形成，以使所述第二电路图案和所述第三电路图案彼此电气性地连接。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一电路图案的底部被暴露在所述第一绝缘层的外侧。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板，该印刷电路板进一步包括形成在所述第一电路图案的被暴露底部上的表面处理层。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，该印刷电路板进一步包括形成在所述第三电路图案顶部的表面处理层。
8.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：
准备承载基板；
在所述承载基板的上下表面上形成第一电路图案；
在所述第一电路图案上形成第一绝缘层；
在所述第一电路图案的顶部形成第一通路；
在所述第一绝缘层上形成第二电路图案；
在所述第一绝缘层和所述第二电路图案上形成第二绝缘层；
在所述第二绝缘层的顶部形成第二通路；
在所述第二通路上形成第三电路图案；以及
移除所述承载基板。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层由半固化片形成。
10.根据权利要求8所述的方法，该方法进一步包括：在移除所述承载基板后，在所述第三电路图案的顶部形成表面处理层。
11.根据权利要求8所述的方法，其中，在移除所述承载基板时，所述第一电路图案的底部被暴露在所述第一绝缘层的外侧。
12.根据权利要求11所述的方法，该方法进一步包括：在移除所述承载基板后，在所述第一电路图案的被暴露底部上形成表面处理层。
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