[发明专利]高频干扰防护接地极及其埋设方法

权利要求书

1.一种高频干扰防护接地极，其特征在于，包括多个接地棒，所述接地棒呈弧形分布并且相对铅垂线向外倾斜一定角度设置在土壤中，任意两根所述接地棒之间的距离大于或等于两根接地棒的长度之和，所述接地棒与土壤之间设有比所述土壤电阻率低的浆料，所述接地棒通过连接铜排连接成一体。

2.根据权利要求1所述的高频干扰防护接地极，其特征在于，所述的浆料的电阻率为0～100Ω·m。

3.根据权利要求1所述的高频干扰防护接地极，其特征在于，所述的接地棒的倾斜角度为10～20度。

4.一种高频干扰防护接地极的埋设方法，其特征在于，包括以下步骤：

a.在土壤中开挖一个基坑，在所述基坑上开挖多个定位坑，所述定位坑呈弧形分布，任意两个所述定位坑之间的距离大于或等于两根接地棒的长度之和；

b.在所述定位坑上相对铅垂线向外倾斜一定角度钻倾斜孔，再向所述倾斜孔内插入灌浆管，然后向所述灌浆管内插入所述接地棒，所述接地棒与灌浆管之间设有间隙，向所述灌浆管内灌比所述土壤电阻率低的浆料，同时向外抽出所述灌浆管，直到完全抽出所述灌浆管时，所述接地棒与倾斜孔之间灌满所述浆料；

c.重复步骤b，直至所有接地棒与倾斜孔之间灌满浆料，再通过连接铜排将所有接地棒连接成一体，形成一个接地极；

d.待所述浆料干后，测量所述接地极的电阻值，若电阻值不满足设计要求，则在所述接地极周围开挖1个新增定位坑，该新增定位坑与步骤a中任一定位坑之间的距离大于或等于两根接地棒的长度之和，并重复步骤b，再将新增的接地棒连接到所述连接铜排上，再测量，直至电阻值满足设计要求；

e.当电阻值满足设计要求时，则将预先准备好的电阻率为0～100Ω·m的泥土回填到所述基坑中，回填厚度为30～100mm，回填过程中分层夯实，然后回填开挖所述基坑时形成的土方，并分层夯实，直至将所述基坑填平。

5.根据权利要求4所述的高频干扰防护接地极的埋设方法，其特征在于，所述的基坑为环形基坑，深度至少为0.6m。

6.根据权利要求4所述的高频干扰防护接地极的埋设方法，其特征在于，所述的倾斜孔的倾斜角度为10～20度。

7.根据权利要求4所述的高频干扰防护接地极的埋设方法，其特征在于，所述的浆料的电阻率为0～100Ω·m。