[发明专利]焊接连接件及具有该焊接连接件的电路板和天线

权利要求书

1.一种焊接连接件，用于连接电路板与同轴线缆，其特征在于：该焊接连接件包括第一焊接部及与该第一焊接部连接的第二焊接部，该第一焊接部用于从电路板一面穿过并与另一面焊接，该第二焊接部上设有一容置槽，该容置槽用于设于该电路板的所述一面并与同轴线缆的线缆内芯焊接。

2.如权利要求1所述的焊接连接件，其特征在于，该焊接连接件包括本体及设于该本体表面的可焊接层。

3.如权利要求2所述的焊接连接件，其特征在于，该有可焊接层的材质为Ag、Au、Sn、Cu、Zn中的一种或任意多种形成的复合层或合金层。

4.如权利要求2所述的焊接连接件，其特征在于，该可焊接层通过电镀的方式覆盖于该本体的表面。

5.如权利要求2所述的焊接连接件，其特征在于，该可焊接层通过化学镀的方式覆盖于该本体的表面。

6.一种电路板组件，包括电路板及焊接连接件，该焊接连接件用于连接电路板与同轴线缆，其特征在于：该焊接连接件包括第一焊接部及与该第一焊接部连接的第二焊接部，该第一焊接部从电路板一面穿过并与另一面焊接，该第二焊接部上设有一容置槽，该容置槽用于设于该电路板的所述一面并与同轴线缆的线缆内芯焊接。

7.如权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，该焊接连接件包括本体及设于该本体表面的可焊接层。

8.如权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，该有可焊接层的材质为Ag、Au、Sn、Cu、Zn中的一种或任意多种形成的复合层或合金层。

9.如权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，该可焊接层通过电镀的方式覆盖于该本体的表面。

10.如权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，该可焊接层通过化学镀的方式覆盖于该本体的表面。

11.一种天线，包括电路板及同轴线缆，该电路板上设有通孔，该通孔贯通二相对面，该同轴线缆包括线缆内芯，其特征在于：该天线还包括连接该电路板与该同轴线缆的焊接连接件，该焊接连接件包括第一焊接部及与该第一焊接部连接的第二焊接部，该第一焊接部由电路板一面穿过并与另一面焊接，该第二焊接部上设有一容置槽，该容置槽设于该电路板的所述一面并与同轴线缆的线缆内芯焊接。

12.如权利要求11所述的电路板组件，其特征在于，该焊接连接件包括本体及设于该本体表面的可焊接层。

13.如权利要求12所述的电路板组件，其特征在于，该有可焊接层的材质为Ag、Au、Sn、Cu、Zn中的一种或任意多种形成的复合层或合金层。

14.如权利要求13所述的电路板组件，其特征在于，该可焊接层通过电镀或化学镀的方式覆盖于该本体的表面。