[发明专利]造型壳体、模具总成与成型方法有效
申请号: | 201310243069.2 | 申请日: | 2013-06-19 |
公开(公告)号: | CN104113997B | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 胡智凯;廖宇靖;庄益诚 | 申请(专利权)人: | 宏达国际电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;B29C51/30;B29C51/18 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 造型 壳体 模具 总成 成型 方法 | ||
1.一种造型壳体,适用于一手持电子装置,其中该手持电子装置包括一机体与该造型壳体,且该造型壳体覆盖该机体的至少一部分,
其中该造型壳体为一均匀厚度的板件,该造型壳体具有连续的一镶嵌表面,该镶嵌表面是由多个不共面的多边形所构成,且任两相邻的多边形之间具有一交线,该些交线的其中之一为对应的相邻两多边形的谷线,任一交线的一端点连接另一交线的一端点或是该镶嵌表面的边,且各交线的顶角的等效半径小于或等于0.1毫米。
2.如权利要求1所述的造型壳体,其中各该多边形包括三角形或四边形。
3.如权利要求1所述的造型壳体,其中该造型壳体为该手持电子装置的一背盖。
4.一种模具总成,包括:
第一模具,包括多个第一构成单元,各该第一构成单元具有多边形的一第一平面,且该些第一构成单元相邻,使该些第一平面构成连续的一第一镶嵌加工面,任两相邻的第一平面之间具有一第一交线,任一第一交线的一端点连接另一第一交线的一端点或是该第一镶嵌加工面的边,且任两相邻的第一构成单元的该两第一平面沿不同方向设置;以及
第二模具,具有连续的一第二镶嵌加工面,该第二镶嵌加工面与该第一镶嵌加工面相对。
5.如权利要求4所述的模具总成,其中该第二镶嵌加工面为一平面或与该第一镶嵌加工面互补的面。
6.如权利要求4所述的模具总成,其中该第二模具包括多个第二构成单元,各该第二构成单元具有多边形的一第二平面,且该些第二构成单元相邻,使该些第二平面构成该第二镶嵌加工面。
7.如权利要求6所述的模具总成,还包括第二基座,承载并固定该些第二构成单元。
8.如权利要求4所述的模具总成,还包括第一基座,承载并固定该些第一构成单元。
9.如权利要求4所述的模具总成,其中各该第一平面为三角形或四边形。
10.一种成型方法,包括:
提供一模具总成,该模具总成包括:
第一模具,包括多个第一构成单元,各该第一构成单元具有多边形的一第一平面,且该些第一构成单元相邻,组合该些第一构成单元的方法为:
紧靠该些第一平面构成连续的一第一镶嵌加工面,任两相邻的第一平面的边缘互相对齐以形成一第一交线,任一第一交线的一端点连接另一第一交线的一端点或是该第一镶嵌加工面的边,且任两相邻的第一构成单元的该两第一平面沿不同方向设置;以及
第二模具,具有连续的一第二镶嵌加工面,该第二镶嵌加工面与该第一镶嵌加工面相对;
提供一板件于该第一镶嵌加工面与该第二镶嵌加工面之间;
加热该板件,并且通过该第一模具以及该第二模具来压合该板件,以将该第一镶嵌加工面与该第二镶嵌加工面的轮廓分别拓印于该板件的一第一表面与一第二表面;以及
取出该板件。
11.如权利要求10所述的成型方法,其中加热该板件的步骤包括加热该板件至一转化温度。
12.如权利要求11所述的成型方法,其中该转化温度的范围介于800℃与860℃之间。
13.如权利要求11所述的成型方法,其中该转化温度的范围介于500℃与900℃之间。
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