[发明专利]一种阻燃性好的电缆捆带的制备方法无效

专利信息
申请号: 201310243136.0 申请日: 2013-06-18
公开(公告)号: CN104231422A 公开(公告)日: 2014-12-24
发明(设计)人: 宋志方 申请(专利权)人: 无锡市方正金属捆带有限公司
主分类号: C08L23/10 分类号: C08L23/10;C08L23/04;C08L23/08;H01B7/295;C08K13/02;C08K3/32;C08K5/523;C08K3/36;C08K5/103;B29C69/00;B29L7/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 杨晞
地址: 214194 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 阻燃 电缆 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及包装材料技术领域,尤其涉及一种阻燃性好的电缆捆带的制备方法。

背景技术

电缆运行中,由于缆芯强大的电流作用,绝缘层内的杂质、气孔以及内外屏蔽层的凸刺和损坏部位都会由于水的渗入发生水树现象,使绝缘层内部产生放电甚至击穿电缆,而由于缆芯负荷变化会产生温差使得金属护套产生热胀冷缩现象,因此,在金属护套内侧必须留有间隙,但此间隙如不填充就会有水渗入,从而发生击穿事故。为解决上述问题,且能够横向阻水,CN102013286公开了一种半导电缓冲止水绑扎带及其制造方法,该技术在一定程度上起到了半导电屏蔽缓冲电场的作用,同时也具有良好的吸水能力,横向阻水能力,保护电缆免于受潮。

但仍存在不足之处:没有阻燃性,消防安全性能低。在中、高压电力电缆中,外护套内的绝缘线芯的绝缘层吸收了由护套外传来的热量,使绝缘层温度升高,促使聚合物降解(分解)成低分子挥发物。当温度继续升高达到分解物的着火温度,再有空气存在的情况下引发燃烧,继而产生热量使该燃烧部位温度进一步升高,直到全部烧光。为可靠起见,一般在成缆线芯外包扎2-3层阻燃带作为阻燃层。

目前在电缆结构中使用阻燃带来达到上述目的,但带材本身比较硬,包绕不是很紧密,给后续工艺带来不必要的困难,且生产成本高,不宜推广和普及。

发明内容

本发明的目的在于提出一种阻燃性好的电缆捆带的制备方法,该方法制备的捆带阻燃性好,且柔软,易缠绕。

为达此目的,本发明采用以下技术方案:

一种阻燃性好的电缆捆带的制备方法,制备该捆带的原料以重量份计由下列组分组成:聚丙烯基树脂55-65份,聚乙烯基树脂35-45份,乙烯-丙烯酸乙酯-马来酸酐共聚物20-30份,聚磷酸铵7-9份,磷酸三苯酯6-8份,磷酸铝4-6份,5-20微米的氧化硅4-6份,六偏磷酸钠1-2份,三丙烯酸季戊四醇酯1-2份,所述的制备方法为将上述组分放入密炼机中进行捏合形成薄膜,然后用压延机将该薄膜压延拉伸使其厚度为0.2-0.4毫米,宽度为3-7厘米,然后使其暴露于180-200兆拉德的电子束下进行交联处理。

本发明的有益效果为

1)本发明采用聚丙烯基树脂和聚乙烯基树脂作为捆带的主要组分,不采用卤素离子,避免了其带来的环境污染污染,使得捆带柔软,易缠绕。

2)本发明通过添加聚磷酸铵、磷酸三苯酯、磷酸铝和氧化硅的复配,使得捆带阻燃性优异,并且具备一定的防水性。

具体实施方式

实施例一

一种阻燃性好的电缆捆带的制备方法,制备该捆带的原料以重量份计由下列组分组成:聚丙烯基树脂55份,聚乙烯基树脂45份,乙烯-丙烯酸乙酯-马来酸酐共聚物20份,聚磷酸铵9份,磷酸三苯酯6份,磷酸铝6份,5-20微米的氧化硅4份,六偏磷酸钠2份,三丙烯酸季戊四醇酯1份,所述的制备方法为将上述组分放入密炼机中进行捏合形成薄膜,然后用压延机将该薄膜压延拉伸使其厚度为0.2毫米,宽度为7厘米,然后使其暴露于180兆拉德的电子束下进行交联处理。

实施例二

一种阻燃性好的电缆捆带的制备方法,制备该捆带的原料以重量份计由下列组分组成:聚丙烯基树脂65份,聚乙烯基树脂35份,乙烯-丙烯酸乙酯-马来酸酐共聚物30份,聚磷酸铵7份,磷酸三苯酯8份,磷酸铝4份,5-20微米的氧化硅6份,六偏磷酸钠1份,三丙烯酸季戊四醇酯2份,所述的制备方法为将上述组分放入密炼机中进行捏合形成薄膜,然后用压延机将该薄膜压延拉伸使其厚度为0.4毫米,宽度为3厘米,然后使其暴露于200兆拉德的电子束下进行交联处理。

实施例三

一种阻燃性好的电缆捆带的制备方法,制备该捆带的原料以重量份计由下列组分组成:聚丙烯基树脂60份,聚乙烯基树脂40份,乙烯-丙烯酸乙酯-马来酸酐共聚物25份,聚磷酸铵8份,磷酸三苯酯7份,磷酸铝5份,5-20微米的氧化硅5份,六偏磷酸钠1.5份,三丙烯酸季戊四醇酯1.5份,所述的制备方法为将上述组分放入密炼机中进行捏合形成薄膜,然后用压延机将该薄膜压延拉伸使其厚度为0.3毫米,宽度为5厘米,然后使其暴露于190兆拉德的电子束下进行交联处理。

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