[发明专利]一种柔性显示装置及其制造方法有效
申请号: | 201310244087.2 | 申请日: | 2013-06-19 |
公开(公告)号: | CN103346163A | 公开(公告)日: | 2013-10-09 |
发明(设计)人: | 路林;曹建伟;刘卫东 | 申请(专利权)人: | 青岛海信电器股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 杜秀科 |
地址: | 266555 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 显示装置 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及柔性显示技术领域,尤其涉及到一种柔性显示装置及其制造方法。
背景技术
目前柔性显示装置的显示技术多达十种左右,例如包括传统的液晶显示技术、双稳态液晶显示技术、有机电致发光二极管(organic light-emitting diode,OLED)显示技术、电泳显示技术、电致变色显示技术与电致发光(electroluminescent,EL)显示技术等,其中非常有吸引力的是基于有机衬底的全柔性有机发光二极管(flexible organic light-emitting diode,FOLED)显示技术。FOLED相比其它柔性显示装置具有更多优点,例如:自发光显示,响应速度快、视角宽、成本低等;并且,FOLED显示器是基于有机材料制备的显示器,其可以被卷曲、折叠、或者作为可穿戴计算机的一部分,因此在便携产品和军事等特殊领域有非常广泛的应用。
柔性显示装置的基板主要采用厚度小于100微米的材料如超薄玻璃、不锈钢薄膜基板或塑料基板等。在上述不同材料的基板中,超薄玻璃尽管其可以承受较高的制程温度,但采用较厚的玻璃母基板通过化学腐蚀法或其他方法制作成50-100微米的基板时,由于厚度较厚,存在易碎的现象,同时,由于采用的是化学腐蚀方法,其腐蚀速度较难控制,很难得到厚度小于10微米的玻璃基板;不锈钢薄膜基板柔性较好,但不锈钢薄膜基板的粗糙度很大,需要做平坦化工艺,工艺比较复杂,同时,在不锈钢薄膜基板上制作薄膜晶体管(Thin Film Transistor,简称TFT)时,很难避免 湿刻工艺带来的腐蚀问题;塑料基板的柔韧性最好,化学稳定性好,相比于上述两种材料的基板,用于制作柔性显示装置最为有利。
本申请的发明人发现,在采用塑料基板制作柔性显示装置时,需要对塑料基板的热膨胀系数、粗糙度、耐温性能等做综合考量,例如,要求热膨胀系数较低、粗糙度较低、耐温性能好等,上述参数可以通过选择合适的材料如聚丙烯、聚对苯二甲酸类塑料、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰胺等调整优化,但塑料基板在气密性(水氧透过率)方面上难以达到实用性程度(要求水汽的渗透能力低于在10-6g/m2/天,氧的渗透能力低于在10-5cm3/m2/天),从而导致生产出的柔性显示装置的封装效果比较差。
发明内容
为了提高柔性显示装置的封装效果,本发明提供了一种柔性显示装置及其制造方法,改善了柔性显示装置水氧阻挡层及封装层的均匀成膜缺陷、针孔、附着力差、不耐热的情况,提高了柔性显示装置的封装效果。
本发明解决上述技术问题是采用以下技术方案实现的。
一方面,本发明提供了一种柔性显示装置,包括:相对而置的第一柔性基板和第二柔性基板,所述第一柔性基板和/或第二柔性基板在可见光光谱范围内透明,所述第一柔性基板和第二柔性基板在相面对的内侧分别具有玻璃薄膜;
封装于所述第一柔性基板和第二柔性基板的玻璃薄膜之间的多个显示单元。
另一方面,本发明还提供了一种柔性显示装置的制造方法,包括以下步骤:
形成分别具有一层玻璃薄膜的第一柔性基板和第二柔性基板;
多个显示单元形成于所述第一柔性基板的玻璃薄膜上;
将第一柔性基板和第二柔性基板的玻璃薄膜封装为一体。
本发明的有益效果是:通过具有玻璃薄膜的第一柔性基板和第二柔性基板来封装显示单元,两层玻璃薄膜将多个显示单元完全包裹,且由于玻璃材料具有良好的密封性,因此,本发明提供的柔性显示装置具有良好的密封效果。
附图说明
图1为本发明实施例提供的柔性显示装置的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的具有无机材料阻挡层的柔性显示装置的结构示意图;
图3A至图3G为本发明实施例提供的柔性显示装置的流程图。
附图标记:
10-刚性基板 20-第一柔性基板 21-玻璃薄膜
22-塑料基板 23-无机材料阻挡层 24-第二柔性基板
30-显示单元
40-剥离层
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的