[发明专利]有机发光面板和装置、及其制备、短路检测和短路修复方法

说明书

技术领域

本发明涉及OLED（Organic Light-Emitting Diode）照明领域，尤其涉及一种有机发光面板及有机发光装置，以及有机发光面板的制备方法、短路检测方法和短路修复方法。

背景技术

通常，有机发光二极管（OLED）发光装置的发光原理为，电子从电子注入电极（阴极）注入发光层（EML），而空穴从空穴注入电极（阳极）注入EML。注入到EML中的空穴和电子在EML中再结合产生能力并激发电子。因此，当电子从激发态跃迁至基态时，伴随着光的产生，使得OLED发光装置能够发光。目前来说，对于OLED发光装置的面板设计有两种方案，并联设计和串联设计。并联设计的等效电路图，见图1a，各个OLED器件并联在阳极PVDD和阴极PVEE上；串联设计的等效电路图，见图1b，各个OLED器件串联在阳极PVDD和阴极PVEE上。但在使用并联设计方案时，因为OLED器件特性有差异，电流I₁、I₂、I₃、I₄大小并不能保证相同，从而容易出现亮度不均匀的情况；而采用串联设计方案，则可以保证流过每个OLED器件的电流I都是相同的，从而使面板整体亮度比较均匀。故串联设计是一种较为理想的选择。

对于采用串联设计的OLED发光装置，传统的制备方法，如图1c所示，包括：基板1、第一电极层（阳极或阴极）2、为第一绝缘层3、导电层（ITO氧化铟锡层、金属层）4、第二绝缘层5、有机发光层6、第二电极层（阴极或阳极）7。在蒸镀有机发光层的工艺过程中，需要采用精细金属掩膜罩FMM-1（FMM,fine metal mask）；当蒸镀第二电极层时，依然需要采用精细金属掩膜罩FMM-2。由于精细金属掩膜罩的成本和工艺难度要远远大于普通的开放式掩膜罩（Open Mask），从而使得串联方式的OLED发光装置的工艺成本上升。随着OLED技术的发展，很多人提出了优化了串联OLED发光装置的制备方法的方案，如CN1972545A、US8247804B2中提出，制备隔离柱8以减少精细金属掩膜罩FMM的使用，具体方法如图1d所示，即在制备OLED发光装置的Array（阵列）过程中，增加1张掩膜罩（Mask），采用负性光阻胶做成隔离柱8，可以使在第二电极7（阴极或阳极）蒸镀时，隔断相邻的两个发光单元的第二电极7（阴极或阳极），减少一张FMM的使用。此改进方案中，少用了张FMM，但是同时存在的问题有：需要在Array过程中多增加一道制程，增加成本；并且Array制程其他的器件的形成是一般采用正性光阻胶，若混用负性光阻胶制备隔离柱8，容易造成产线被污染。

发明内容

为解决在Array制程工艺中，混用负性光阻胶制备隔离柱，容易造成产线被污染的现象，本发明提供一种制备方法简单、成本较低的有机发光面板及装置、制备方法及其检测方法。

根据本发明的一个示范性的实施例，提供一种有机发光面板，包括显示区和非显示区，所述有机发光面板还包括：

一基板；

位于所述基板上的至少两个相邻的发光单元，每一所述发光单元包括依次位于所述基板上的第一电极、有机发光层、第二电极；

包围每一所述发光单元的绝缘层；

位于所述相邻发光单元之间，与所述第一电极位于同一层的第三电极，所述第三电极包括一边缘，所述边缘包括延伸出所述第三电极的底边的第一边缘；

贯穿所述相邻发光单元之间的绝缘层的第一开口，所述第一开口暴露出所述第三电极的边缘，同时保证相邻的两个发光单元的第二电极相互断开；

其中，所述相邻发光单元包括第一发光单元和第二发光单元，所述第一发光单元的第二电极与所述第二发光单元的第二电极位于同一层并在所述第三电极边缘处断开，所述第一发光单元的第二电极与所述第三电极连接，所述第三电极与所述第二发光单元的第一电极电连接。

优选地，所述第三电极为多层结构，包括依次位于所述基板上的多层子电极，至少有一层子电极的边缘延伸出最底层子电极的边缘。

优选地，所述第三电极为单层结构，包含一边缘侧边，所述第三电极的边缘侧边与其底边夹角大于90度。由于两者的夹角大于90度，那么在后续工艺蒸镀第二电极时，能够使得相邻的两个发光单元的第二电极相互断开。

优选地，所述有机发光面板还包括，与所述第一电极位于同一层的连接线；所述连接线位于所述第一开口区域之外的绝缘层下，并连接所述第三电极和所述第二发光单元的第一电极。

优选地，所述连接线经过非显示区。