[发明专利]器件接触、电器件封装件以及制造电器件封装件的方法

权利要求书

1.一种封装电器件，包括：

部件，包括部件接触区域；

载体，包括载体接触区域；

第一导电连接层，连接所述部件接触区域与所述载体接触区域，其中，所述第一导电连接层覆盖所述部件接触区域的第一区；以及

第二连接层，连接所述部件接触区域与所述载体接触区域，其中，所述第二连接层覆盖所述部件接触区域的第二区，并且其中，所述第二连接层包括聚合物层。

2.根据权利要求1所述的电器件，其中，所述第一导电连接层覆盖约70%到约90%的所述部件接触区域，并且，其中，所述第二连接层覆盖约30%到约10%的所述部件接触区域。

3.根据权利要求1所述的电器件，其中，所述第二连接层包括在约1MPa到约50MPa之间的弹性部件。

4.根据权利要求1所述的电器件，其中，所述第二连接层包括在约5ppm/K到约200ppm/K之间的CTE部件。

5.根据权利要求1所述的电器件，其中，所述第二连接层包括弹性聚合物导电连接层。

6.根据权利要求5所述的电器件，其中，所述弹性聚合物导电连接层包括导电填充颗粒。

7.根据权利要求1所述的电器件，其中，所述第二连接层为弹性聚合物绝缘连接层。

8.根据权利要求7所述的电器件，其中，所述弹性聚合物绝缘连接层包括非导电填充颗粒。

9.根据权利要求1所述的电器件，其中，所述第二连接层沿着所述部件的外围减小机械应力。

10.根据权利要求1所述的电器件，其中，所述载体包括引线框，并且其中，所述部件包括具有背面金属化层的半导体芯片。

11.一种半导体器件封装件，包括：

半导体器件，包括在底部主面处的漏极接触；

引线框，具有引线框接触区域；

混合连接层，连接所述漏极与所述引线框接触区域，其中，所述混合连接层包括焊接层和聚合物连接层，所述焊接层覆盖多于约70%的所述底部主面，所述聚合物连接层设置成与所述焊接层横向相邻并且覆盖少于约30%的所述底部主面；以及

密封剂，密封所述半导体器件。

12.根据权利要求11所述的半导体器件，其中，所述焊接层覆盖约70%到约90%的所述底部表面，并且其中，所述聚合物连接层覆盖约10%到约30%的所述底部表面。

13.根据权利要求12所述的半导体器件，其中，所述焊接层具有机械刚性，并且其中，所述聚合物连接层具有机械弹性。

14.根据权利要求13所述的半导体器件，其中，所述半导体器件进一步包括覆盖所述底部表面的背面金属化层，并且其中，所述引线框为铜引线框。

15.一种制造电器件的方法，所述方法包括：

在载体的背面上形成背面金属化（BSM）层；

在所述背面金属化层上选择性地形成导电连接层，所述导电连接层被设置在所述载体的多个部件中的一个部件的中心区处；

从所述载体处分离部件；

将所述部件与部件载体结合；以及

密封所述部件与所述部件载体的至少一部分。

16.根据权利要求15所述的方法，进一步包括在所述部件的外围区内形成聚合物材料连接层。

17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述聚合物材料连接层包括导电填充颗粒。

18.根据权利要求16所述的方法，其中，所述聚合物材料连接层包括非导电填充颗粒。

19.根据权利要求16所述的方法，其中，预先固化所述聚合物材料连接层。

20.根据权利要求16所述的方法，其中，使所述部件与所述部件载体结合包括固化所述聚合物材料连接层。

21.根据权利要求15所述的方法，其中，选择性地形成所述导电连接层包括在所述载体的背面上形成所述导电连接层以及去除所述导电连接层的一部分。

22.根据权利要求15所述的方法，其中，密封所述部件和所述部件载体包括模塑所述部件和所述部件载体或者层压所述部件和所述部件载体。