[发明专利]驻极体电容麦克风

权利要求书

1.一种驻极体电容麦克风，包括:

载体，其包括第一和第二电迹线，所述载体包括上表面，所述上表面保持麦克风前置放大器，所述麦克风前置放大器具有电连接到所述第一电迹线的音频输入；

外侧墙结构，其附接到所述载体，以围绕所述麦克风前置放大器，并且包括承载第一电布线图案和第二电布线图案的非导电基底材料，所述第一和第二电布线图案分别电连接到所述载体的第一和第二电迹线，

振膜保持器，其承载导电的麦克风振膜，所述振膜保持器附接到所述侧墙结构，以建立所述导电的麦克风振膜与所述第一和第二电布线图案中的一个之间的电连接，

穿孔的导电背板，其包括永久带电的驻极体层，其中所述导电的穿孔背板包括通过所述侧墙结构支持的周界部分，以将所述导电的穿孔背板电连接到所述侧墙结构的第一和第二布线图案中的另一个，并以与所述导电的麦克风振膜间隔开的关系放置所述导电的穿孔背板。

2.根据权利要求1的驻极体电容麦克风，其中所述穿孔的导电背板与麦克风壳体的盖结构一体地形成，以将所述导电的穿孔背板布置在所述导电的麦克风振膜上方。

3.根据权利要求2的驻极体电容麦克风，其中所述盖结构被形成为分立部件，其附接到所述侧墙结构的上部外周边沿。

4.根据权利要求3的驻极体电容麦克风，其中所述盖结构包括基本上平的印刷电路板，其具有支持所述驻极体层的面向内的金属化表面。

5.根据权利要求3的驻极体电容麦克风，其中所述盖结构包括金属盖，其具有支持所述驻极体层的面向内的表面。

6.根据权利要求1的驻极体电容麦克风，其中所述外侧墙结构包括平的闭合的框架，其包括内周边沿、外周边沿、上表面区域和相反的下表面区域；

其中所述第一或第二电布线图案中的一个包括在所述上表面区域和下表面区域之间延伸的一个或多个通路。

7.根据权利要求6的驻极体电容麦克风，其中所述一个或多个通路在所述平的闭合的框架的所述内周边沿处露出。

8.根据权利要求6的驻极体电容麦克风，其中所述平的闭合的框架包括印刷电路板（PCB）。

9.根据权利要求8的驻极体电容麦克风，其中所述一个或多个通路中的至少一个包括通孔。

10.根据权利要求8的驻极体电容麦克风，其中所述载体、所述侧墙结构和所述盖结构中的至少一个包括多层印刷电路板。

11.根据权利要求1的驻极体电容麦克风，其中所述麦克风前置放大器的音频输入通过所述侧墙结构的所述第一布线图案电耦接到所述导电的麦克风振膜，而所述穿孔的导电背板通过所述侧墙结构的第二布线图案电耦接到麦克风前置放大器的AC地节点。

12.根据权利要求11的驻极体电容麦克风，其中所述第二布线图案包括部分覆盖所述侧墙结构的所述外周边沿的外部金属化层。

13.根据权利要求1的驻极体电容麦克风，其中所述麦克风前置放大器集成在半导体管芯或电路上，所述半导体管芯被附接到所述载体的上表面，并通过导线接合和倒装芯片安装中的一种电连接到所述第一和第二导线迹线。

14.根据权利要求1的驻极体电容麦克风，其中所述载体、所述侧墙结构以及所述盖结构被布置来形成基本上闭合的麦克风壳体，其包括延伸通过所述盖部分的至少一个声音端口，允许声音传播到所述导电的麦克风振膜。

15.根据权利要求14的驻极体电容麦克风，其中所述基本上闭合的麦克风壳体具有宽度小于5mm且长度小于6mm的基本上矩形的外廓形。

16.根据权利要求6的驻极体电容麦克风，其中所述载体和所述外侧墙结构利用布置在所述载体的所述第一和第二电迹线上的相应的露出的焊盘上的导电粘合剂和焊料凸块中的一方以及在所述侧墙结构的所述下表面区域处的所述第一和第二布线图案的露出的焊盘而接合在一起。

17.一种制造用于驻极体电容麦克风的壳体的方法，包括以下步骤：

a）产生电子部件载体，其上设置有第一和第二彼此绝缘的电迹线，

b）制造基本上平的印刷电路板，其具有上表面和相反的下表面，

c）在所述平的印刷电路板中提供在所述上表面和相反的下表面之间延伸的第一垂直电布线图案，

d）在所述平的印刷电路板中提供在所述上表面和相反的下表面之间延伸的第二垂直电布线图案，

e）沿预定的周缘切割所述平的印刷电路板的内部部分，以产生具有内周界边沿的平的印刷电路板框架，

f）制造第二基本上平的印刷电路板，其具有上表面和相反的下表面，所述下表面包括导电层，

g）在所述导电层上沉积永久带电的驻极体层，

h）提供振膜组件，其包括紧固到振膜保持器的导电的麦克风振膜，

i）将所述平的印刷电路板框架紧固到所述载体的上表面的外周界，以将所述第一和第二彼此绝缘的电迹线电连接到所述平的印刷电路板的第一和第二垂直电布线图案，

j）将所述振膜组件紧固到所述平的印刷电路板框架的内周界边沿，

k）将所述第二基本上平的印刷电路板紧固到具有向内取向的驻极体层的所述平的印刷电路板框架。