[发明专利]低介电的无卤素树脂组合物及其应用

权利要求书

1.一种无卤素树脂组合物，其特征在于，其包含：

(A)100重量份的聚苯醚树脂；

(B)10至50重量份的马来酰亚胺树脂；

(C)5至100重量份的聚丁二烯共聚物；

(D)5至30重量份的氰酸酯树脂；以及

(E)15至150重量份的磷腈化合物。

2.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，其中所述磷腈化合物是乙烯基化磷腈化合物。

3.如权利要求2所述的组合物，其特征在于，其中所述乙烯基化磷腈化合物包含下述式(I)所示的结构：

其中，R为1至20个碳的经乙烯基取代的直链烷基、环烷基、苄基或芳香基；n为1至6的整数。

4.如权利要求3所述的组合物，其特征在于，其中所述乙烯基化磷腈化合物包含下述式(II)所示的结构：

其中，n为1至6的整数。

5.如权利要求4所述的组合物，其特征在于，其中所述乙烯基化磷腈化合物包含下述式(III)所示的结构：

6.如权利要求1-5任一项所述的组合物，其特征在于，其中所述聚苯醚树脂是选自下列物质组中的至少一个：末端羟基的聚苯醚树脂、末端乙烯基的聚苯醚树脂、末端丙烯基的聚苯醚树脂及末端乙烯苄基醚的聚苯醚树脂。

7.如权利要求1-5任一项所述的组合物，其特征在于，其中所述马来酰亚胺树脂是选自下列物质组中的至少一个：4,4’-二苯甲烷双马来酰亚胺、苯甲烷马来酰亚胺寡聚物、间亚苯基双马来酰亚胺、双酚A二苯基醚双马来酰亚胺、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺、4-甲基-1,3-亚苯基双马来酰亚胺及1,6-双马来酰亚胺-(2,2,4-三甲基)已烷。

8.如权利要求1-5任一项所述的组合物，其特征在于，其中所述氰酸酯树脂是具有(-O-C≡N)官能基的经取代或未经取代的二环戊二烯，或具有(Ar-O-C≡N)结构的化合物；其中Ar可为经取代或未经取代的苯、联苯、萘、酚醛、双酚A、双酚A酚醛、双酚F、双酚F酚醛或酚酞。

9.如权利要求1-5任一项所述的组合物，其特征在于，其中所述聚丁二烯共聚物是选自下列物质组中的至少一个：苯乙烯-丁二烯共聚物、聚丁二烯均聚物、氢化二烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、马来酸酐化二烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物及马来酸酐化苯乙烯-丁二烯共聚物。

10.如权利要求1-5任一项所述的组合物，其特征在于，其进一步包含(F)10至500重量份的无机填充物。

11.如权利要求1-5任一项所述的组合物，其特征在于，其进一步包含下列至少一种添加物：硬化促进剂、界面活性剂、硅烷偶合剂、增韧剂及溶剂。

12.一种半固化胶片，其特征在于，其包含权利要求1-11任一项所述的树脂组合物。

13.一种金属积层板，其特征在于，其包含权利要求12所述的半固化胶片。

14.一种印刷电路板，其特征在于，其包含权利要求13所述的金属积层板。