[发明专利]天然沉积软黏土地基扰动密实法

权利要求书

1.一种天然沉积软黏土地基扰动密实法，包括以下步骤：

第一步、地基土扰动——将搅拌机安置在待处理土层上，启动后借助钻杆上的叶片旋转切土，逐渐下沉搅拌地基土，达到预定处理深度，形成搅拌土柱；之后提出钻杆并移位，重复上述过程；直至在待处理土层上形成边缘交叠的蜂窝状搅拌土柱；

第二步、安插排水板——在已进行扰动的地基土上以预定间隔插设排水板至所述处理深度； 

第三步、管路连接——在表层土上铺设一端接射流真空泵的集水管，并将集水管与各排水板上端的出水孔接通；

第四步、覆盖密封——在完成管网连接的待处理土层管路上覆盖至少一层土工布，然后铺设至少一层密封膜；

第五步、真空负压排水——开启真空射流泵，通过排水板在待处理土层中建立负压，实现排水固结。

2.根据权利要求1所述的天然沉积软黏土地基扰动密实法，其特征在于：所述第一步中，钻杆从地表到地下0.8±0.2m的范围内，叶片处于15r/min以下的低速旋转，之后的深度范围，叶片处于转速为30~80r/min的常规旋转状态。

3.根据权利要求1或2所述的天然沉积软黏土地基扰动密实法，其特征在于：所述第五步启动射流真空泵后，连续抽真空，通过调控使密封膜下真空度稳定在＞75kPa，直至地基土排水稳定，达到不排水抗剪强度＞30kPa。