[发明专利]聚光灯有效
申请号: | 201310247646.5 | 申请日: | 2013-06-20 |
公开(公告)号: | CN103335257A | 公开(公告)日: | 2013-10-02 |
发明(设计)人: | 陈熙鹏 | 申请(专利权)人: | 北京莱斯达电子科技有限公司 |
主分类号: | F21S8/06 | 分类号: | F21S8/06;F21V29/02;F21V25/04;F21V31/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 吴开磊 |
地址: | 101111 北京市通州区台湖镇光*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 聚光灯 | ||
1.一种聚光灯,其特征在于,包括:壳体,所述壳体的内部自上而下分为第一腔体、第二腔体和第三腔体;
所述第一腔体的内部设置有电源组件,所述第一腔体和所述第二腔体之间设置有风扇,所述风扇与所述电源组件相连接,用于将所述第一腔体的风导入所述第二腔体;
所述第二腔体设置有散热组件,所述散热组件与所述电源组件相连接;
所述第二腔体和所述第三腔体之间设置有LED灯珠板,所述LED灯珠板设有多个LED灯,所有所述LED灯均与所述电源组件相连接,每个所述LED灯配有LED灯透镜,所有所述LED灯透镜处于所述第三腔体的内部。
2.根据权利要求1所述的聚光灯,其特征在于,
所述壳体的内部还设有恒流控温组件,所述恒流控温组件包括处理芯片、电阻和分别与所述处理芯片相连接的第一温度传感器、第二温度传感器和第三温度传感器;
所述处理芯片、电阻、电源组件构成回路,以获取电能;
所述第一温度传感器设于所述电源组件处,所述第二温度传感器设于所述风扇处;所述第三温度传感器设于所述散热组件处;
所述处理芯片与所述风扇相连,以控制所述风扇的转速;
所述处理芯片设于所述第一壳体的内部。
3.根据权利要求1所述的聚光灯,其特征在于,
所述第一腔体的上部壳体设有多个均匀分布的通孔,以供所述聚光灯外部的空气进入所述第一空腔。
4.根据权利要求1所述的聚光灯,其特征在于,
所述散热组件包括多个散热通道,所有散热通道均匀分布的方式设置于所述第二腔体的壳体。
5.根据权利要求1所述的聚光灯,其特征在于,
所述散热组件包括太阳花散热器和散热道,所述太阳花散热器与所述第二腔体的内壁之间的空隙构成所述散热道,所述太阳花散热器的散热面积为1500-5000平方厘米。
6.根据权利要求1所述的聚光灯,其特征在于,
所述电源组件包括电源板,所述电源板与外部电源相连接;
和/或,
所述壳体的下端铰接多个遮扉。
7.根据权利要求1所述的聚光灯,其特征在于,
所述壳体的上端固定连接有通过灯弓子连接有悬挂组件,所述壳体与所述灯弓子之间通过可转动连接件相连接,所述可转动连接件配有限位把手,所述限位把手用于限制所述壳体和所述灯弓子相对运动。
8.根据权利要求1-7任一项所述的聚光灯,其特征在于,所述LED灯的数目为28-60颗;所有所述LED灯以线性阵列和/或圆形阵列方式排布。
9.根据权利要求1-7任一项所述的聚光灯,其特征在于,所述LED灯透镜的半光强角为5°-20°。
10.根据权利要求1-7任一项所述的聚光灯,其特征在于,
所LED灯珠板为导热的铝基板;
所述壳体的内壁、所述散热组件均涂有导热硅脂。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京莱斯达电子科技有限公司,未经北京莱斯达电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310247646.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种新型剪力墙模板加固系统
- 下一篇:满堂支撑架系统